IT 之家 3 月 28 日消息，据 THE ELEC，韩华半导体技术公司昨日宣布与 SK 海力士签署价值 210 亿韩元（IT 之家注：现汇率约合 1.04 亿元人民币）的 TC   热压键合机供应协议。

该设备是制造 HBM 内存的核心装备，此次订单将涉及 14 台最新型设备。这是继本月初 210 亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类设备订单。

▲   图源：韩华

据知情人士透露，SK 海力士计划今年总计采购 80 台   TC   热压键合机，这为韩华半导体超越竞争对手韩美半导体和 ASMPT 创造了市场机遇。

产能扩张方面，SK 海力士正在加速推进 M15X 工厂的设备安装计划。原定 12 月启动的产线建设已提前至 10 月，旨在满足英伟达、博通等客户对 HBM 产品的迫切需求。目前，SK 海力士在 HBM 市场占据约 50% 的份额，其 HBM3E 产品已通过英伟达认证并实现量产。