近日，Lip-Bu Tan（陈立武）开始执掌英特尔，成为了公司历史上第九任首席执行官。对于苦苦挣扎的英特尔而言，留给 Lip-Bu Tan 的时间并不多，需要尽快制定振兴计划，其中晶圆代工业务未来的走向是关键。市场普遍猜测英特尔将剥离晶圆代工业务，然而 Lip-Bu Tan 上任后就强调，会把英特尔打造成世界级代工厂，暂时打消了市场有关分拆的传言。

据 Wccftech报道，英特尔当务之急还是要为晶圆代工业务争取更多客户，而研究机构最新的市场调查报告显示，Lip-Bu Tan 可能会将英伟达和博通列为主要的潜在客户，特别是英伟达，有更大的机会下单。从长远来说，苹果也有可能加入。

早在 COMPUTEX 2023 上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在与媒体互动的问答环节中，曾表示会努力实现芯片制造的多元化，并确认收到了英特尔制造的测试芯片，结果看起来不错。本月初有报道称，英伟达和博通都在测试 Intel 18A 工艺生产的芯片，后者在去年还传出拿到测试晶圆后，认为该制程节点暂时无法实现大规模量产的大新闻。

最新传言称，英特尔正在努力解决 Intel 18A 工艺的功耗问题，并积极推动低功耗版本（Intel 18AP）的开发，因为对潜在客户更具吸引力。英特尔当然想获得英伟达的订单，毕竟人工智能（AI）热潮推动了市场对高性能 GPU 的需求，价值很高。除了 Intel 18A 工艺的性能问题外，英特尔还要解决封装问题，提供类似 CoWoS 的解决方案。不过分析认为，英伟达就算在英特尔下单，首批生产的大概率也不是面向数据中心的芯片，而是游戏 GPU。

苹果主要依赖于台积电来生产芯片，不过分析师认为，随着英特尔和联华电子（UMC）推进合作伙伴关系，或许明年能进入苹果供应链。