据 The Elec报道，昨天 SK 海力士首席执行官郭鲁正出席年度股东大会时表示，2025 年的 HBM 产能已经售罄，同时已经与客户就 2026 年的 HBM 产能分配进行讨论，保证稳定供应。按照目前的情况来看，明年的产能预计也会在今年上半年售罄，继续保持领先的市场地位。

随着人工智能（AI）的蓬勃发展，带动了相关半导体产品的销售，HBM 就是其中之一。目前 SK 海力士正在向英伟达及全球范围内的其他客户供应 12 层堆叠的 HBM3E，占据了大部分市场份额，而且准备提供 HBM4 样品。总的来说，SK 海力士今年的情况与去年差不多，也是早早地在第一季度就宣布年内 HBM 产能售罄。

郭鲁正称，Deepseek 的普及对用于人工智能的存储芯片需求产生了积极影响，预计市场需求将继续保持旺盛，对 HBM 产品的需求不会在短时间内下降。由于 HBM3E 和 HBM4 采用了相同的 DRAM 平台，因此 SK 海力士可以灵活地平衡两者的产能分配。

与此同时，SK 海力士还在积极地开发其他用于人工智能的存储芯片，比如 SOCAMM，预计 AI 服务器对其会有很大需求。另外 SK 海力士还会投入资源到 LPCAMM2、UFS 5.0 和 Compute Express Link（CXL）等，以打造 " 全栈人工智能存储器企业 "。