【CNMO 科技消息】3 月 28 日，CNMO 了解到，数码闲聊站曝光了 SM8850，即第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台的设计信息。

据悉，第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台将采用台积电先进的 N3P 工艺制程打造，同时继续搭载高通自研的 Oryon CPU 架构，采用 2 颗 Prime 大核 +6 颗 Performance SME1/SVE2 的性能核心组合，，其 GPU 部分将升级为 Adreno 840，进一步提升了图形处理能力，为游戏和多媒体应用提供了强大的支持。

回顾历史，高通骁龙 8 至尊版移动平台于 2024 年 10 月首次亮相。该平台首次集成了第二代定制的高通 Oryon CPU、高通 Adreno GPU 和增强的高通 Hexagon NPU，实现了终端侧多模态生成式 AI 应用。而全新的骁龙 8 至尊版更是采用了高通 Oryon CPU 全新架构，包含 2 颗超级内核与 4 颗性能内核，CPU 最高主频高达 4.32GHz，能效核心的频率也达到了 3.53GHz，CPU 总缓存更是高达 24MB。

值得注意的是，联发科天玑 9500 处理器作为第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台的主要竞争对手，其安兔兔跑分目标已设定在 350 万分左右。这一数据无疑为第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台的性能表现提供了参考，预计该平台在性能上也将达到相近的区间。