【太平洋科技快讯】联发科宣布将于 4 月 11 日举办的天玑开发者大会 ( MDDC 2025 ) 上，正式发布其新一代旗舰 5G 智能体 AI 芯片——天玑 9400+。早在 3 月 13 日，联发科便已宣布天玑开发者大会 2025 ( MDDC 2025 ) 将发布联发科新一代旗舰 5G 智能体芯片、天玑生态新品以及一系列开发者解决方案。

天玑 9400 芯片采用台积电 3nm 工艺，是一款全大核心设计的处理器。其核心配置包括 1 个 3.626GHz Cortex-X925 超大核、3 个 3.3GHz Cortex-X4 超大核以及 4 个 2.4GHz Cortex-A720 大核。此外，该芯片还搭载了 12 核 GPU G925 和第八代 AI 处理器 NPU 890。作为天玑 9400 的小幅升级版，天玑 9400+ 在核心频率等方面进行了优化。其中，X925 超大核的频率提升至 3.7GHz，使得整体性能得到进一步提升。

据悉，OPPO Find X8系列和vivo X200s 手机已确认将搭载天玑 9400 处理器。OPPO Find X8 系列的发布会定于 4 月 10 日举行，而vivo X200s 也有望成为首批搭载天玑 9400 处理器的手机之一。

值得一提的是，相关爆料消息透露联发科计划在今年下半年推出一款新型高端手机应用处理器——天玑 9450 和 9500。消息源表示，联发科此次推出两款旗舰处理器明显是为了应对高通的 " 双旗舰 " 策略。

天玑 9450 芯片预计将采用台积电的 3nm 制程技术，在CPU架构方面将继续使用 Arm 公版的全大核 " 架构。天玑 9500 将采用 1+3+4 的核心设计，虽然保持全大核 " 配置，但其 Cortex-X930 "Travis" 超大核心数量减少至 1 个。据悉，天玑 9500 的安兔兔跑分预计在 350 万左右，展现了其在性能方面的强大实力。

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