快科技 3 月 29 日消息，又一位苹果的技术大咖回到祖国的怀抱。

曾在美国苹果公司担任首席工程师的孔龙已入职复旦大学，担任研究员、博导。

2025 年，孔龙入职复旦大学，任研究员、博士生导师，其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。

资料显示，孔龙曾入职美国甲骨文公司，担任高级工程师。2017 年 -2024 年，担任美国苹果公司总部首席工程师。

在这之前，参与苹果 3nm 芯片的技术大咖王寰宇也宣布回国。

华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021 年至 2024 年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗 CPU 设计。），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。

资料显示，王寰宇曾参与研发 3 款苹果 M 系列芯片，其中全球首款 3nm 苹果 M3 系列芯片和苹果 M4 系列芯片已发布上市。