近日，复旦大学微电子学院官网更新显示曾在美国苹果公司担任首席工程师的孔龙已入职复旦大学，担任研究员、博导，职称为正高级。

据官网介绍，孔龙本科就读于上海交通大学，专业方向为微电子学，2011 年前往加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士、博士。毕业后，他入职美国甲骨文公司，担任高级工程师，2017 年任美国苹果公司总部首席工程师。

2025 年，孔龙入职复旦大学，任研究员、博士生导师，其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。

他的主要研究成果包括，集成电路领域顶级会议及期刊 ISSCC/VLSI/JSSC 上发表论文 11 篇，第一发明人申请及授权美国专利 11 项，他还负责研发并量产苹果公司的三款射频 SoC 芯片 ( 型号 U1、U2、H2 ) ，并被应用于近年全系列苹果手机、手表、耳机等主流产品中。