"2025 年是智能驾驶行业的重要分水岭，智驾技术正逐渐成为汽车的标配，如同空调座椅一样普及。"3 月 29 日，在 2025 中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在接受《每日经济新闻》记者采访时如是表示。

当天，黑芝麻智能科技有限公司创始人兼 CEO 单记章也在论坛上称，智驾市场已经进入爆发式增长阶段，进入平权时代，高速 NOA、城市 NOA 已向主流价格区间普及。单记章预测，到 2025 年年底乘用车 NOA 渗透率将达到 20%。

实际上，在智驾平权的背景下，车企如何平衡产品力与价格成为自动驾驶供应商面临的重要问题。对此，杨宇欣告诉记者，黑芝麻智能通过多核异构架构的武当系列芯片，将座舱、驾驶、车身、网关等功能集成于一颗芯片，不仅提升了系统性能，还显著降低了系统成本。此外，黑芝麻智能的 A2000 系列芯片在 7 纳米工艺下实现了 4 纳米的效能，展现了公司在芯片设计上的技术优势。

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值得注意的是，论坛当天，蔚来创始人李斌在接受记者采访时表示，蔚来的自研 5 纳米智驾芯片 " 神玑 NX9031" 已正式量产，并搭载于第三代技术平台首款车型 ET9 上。李斌透露，自研芯片显著降低了成本，每辆车节省了约 1 万元人民币。此外，蔚来还计划将芯片和操作系统对外开放，供第三方使用。

对此，杨宇欣回应称，虽然具体的节省数额难以确切知晓，但他认为车企自研芯片的主要节省可能来自软件投入，而非硬件成本。他解释说：" 车企在通用平台上开发软件时，若想实现差异化，往往需要更多的投入。通过软硬结合的方式，车企可以在阶段性实现一定差异化，从而在软件投入上节省部分成本。这只是一个猜测，具体如何计算节省的金额，还需看蔚来自己的评估。"

当被问及车企自研芯片的模式时，杨宇欣认为，车企自研芯片更多是为了实现软件投入的节省和差异化，但第三方芯片供应商仍将长期存在。他以特斯拉为例，指出特斯拉在 HW3.0 阶段实现了芯片全自研，但在 HW4.0 阶段则将芯片设计交给博通（Broadcom）。杨宇欣表示：" 特斯拉的这一转变表明，即使是行业领先者，也会在芯片设计上寻找最优的商业合作模式。Broadcom 在团队成熟度、IP 采购价格和代工价格上都比特斯拉更具优势。芯片行业的上游市场非常现实，一切都取决于量产规模，而非公司名气。"

当谈到黑芝麻智能的芯片与国际间竞争对手之间的差距时，杨宇欣表示，全球 AI 芯片发展整体落后于英伟达半拍到一拍。目前，黑芝麻智能在产品性能和功能成熟度上正逐渐与国际巨头拉平，在高速 NOA 场景下，黑芝麻智能已与高通、英伟达等竞争对手展开正面竞争。

未来，随着智驾技术的进一步普及和高阶智驾算法的成熟，量产落地将成为关键。杨宇欣认为，真正的竞争将在市场大规模上量时开始，城市 NOA 技术的成熟和普及预计还需两到四年。

每日经济新闻