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苹果史上变化最大的一代!iPhone 17 Pro系列10大升级汇总
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快科技 3 月 31 日消息,虽然 iPhone 17 系列要到 9 月份才会发布,但供应链方面已经开始准备,目前传出了不少准确信息。

综合多放消息来看,今年的 iPhone 17 Pro 系列升级巨大,我们汇总了 10 大升级点给大家参考。

铝金属中框:据传 iPhone 17 Pro 系列将改用铝金属中框(iPhone 15/16 Pro 为钛金属中框,iPhone X 至 14 Pro 为不锈钢中框),背部采用 " 铝金属 + 玻璃 " 拼接设计。

矩形后摄模块:Pro 机型将配备圆角矩形相机模组,后置镜头仍保持三角形排列。

抗刮擦涂层升级:屏幕新增抗反射涂层,耐刮擦性能较前代显著提升。

A19 Pro 芯片:搭载台积电第三代 3 纳米制程芯片,性能与能效比均有小幅提升。

自研 Wi-Fi 7 芯片:全系告别博通方案,首次搭载苹果自研 Wi-Fi 7 芯片。

12GB 大运存:Pro Max 机型首发 12GB RAM,后扩展至 Pro 机型,优化 AI 与多任务处理能力(iPhone 16 全系仅 8GB)。

2400 万像素前置镜头:全系升级至 2400 万像素(iPhone 16 为 1200 万像素)。

4800 万像素长焦镜头:Pro 机型长焦镜头从 1200 万像素升级至 4800 万像素,支持更高解析力。

更大电池容量:Pro Max 机型通过增厚机身容纳更大电池,续航有望提升。

均热板散热:Pro 系列引入均热板散热系统,优化高负载场景下的温控表现。

另外还要特别提一点,从苹果的动作来看,AI 功能一定会进一步升级,但国内目前尚不可用,所以对国行用户来说没有太大意义。

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