今年一月的时候我们曾报道过，华硕宣布，ROG CROSSHAIR X870E APEX 计划在 2025 年第一季度末发布，且扩展性能更强的 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME 同样在开发当中。前者已经在不久前上架国外平台，而后者在近期也是传出消息。网友 @momomo_us 在社媒展示出了 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME 部分外观图，其基本上延续了 ROG MAXIMUS Z890 EXTREME 的设计风格，为 E-ATX 版型，拥有这一代 EXTREME 最具特色的大尺寸屏幕、DIMM2 扩展插槽和右侧一排 90 度弯折设计的接口，不过 PCIe 插槽布局和供电、扩展接口配置上则作出了不少的变化。

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虽然我们目前看不全 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME 具体有多少相的供电，但 "C" 型的散热装甲也变成了 "L" 型厚，明显是要比 ROG MAXIMUS Z890 EXTREME 要少的，第一条 M.2 插槽上方的两相供电还是裸露状态，大概率是负载压力较小的外围供电。

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由于 AM5 CPU 插槽比较狭长，供电模块较大，直接占用了第一个 PCIe 槽位的空间，紧接着又是第一条 M.2 插槽，主显卡插槽就直接被挤到了第三个 PCIe 槽位（ROG MAXIMUS Z890 EXTREME 的主显卡槽也是在第三个 PCIe 槽位，但上方多一个 PCIe × 4 插槽）。不过第二个 PCIe 插槽放置在了第七个 PCIe 槽位，仍有 4 槽的空间给到显卡。两个 PCIe 插槽都做了金属加固处理，并采用新一代 Q-Release Slim 快拆结构（是改善了显卡 " 金手指 " 短端 PCB 边角在拔插时容易造成磨损问题的版本）。第一条 M.2 插槽的散热装甲和 ROG CROSSHAIR X870E HERO 一样是按键式快拆，保留 CROSSHAIR 的家族特征，下方的 M.2 散热装甲上的放大版 LOGO 也是这样的目的。

接着我们把目光放到主板最下方，ROG CROSSHAIR X870E EXTREME 相比 ROG MAXIMUS Z890 EXTREME 少了两颗 SOC_FLCK 的调节按键，但多出了一个 Slim SAS 接口，算是给上方少了的一个 PCIe × 4 插槽补上了。

背部 I/O 没有给到非常清晰的图片，但还是能够隐约看出有一个 HDMI、八个 USB 10Gbps Type-A、两个 USB 10Gbps Type-C、两个 USB 40Gbps Type-C、BIOS 更新按键、CMOS 清除按键、直插式 WiFi 天线接口以及 2*3.5mm 模拟 +1* 数字音频接口。

目前华硕官方暂未正式公布 ROG CROSSHAIR X870E EXTREME 的相关消息，相信也不会让玩家们等太久。作为价格参考，ROG MAXIMUS Z890 EXTREME 现售价为 9999 元，ROG CROSSHAIR X870E HERO 现售价为 5499 元。