黑芝麻智能正以自主创新推动智能驾驶从 " 技术尝鲜 " 迈向 " 全民普惠 "。

本文为 IPO 早知道原创

作者｜Stone Jin

微信公众号｜ipozaozhidao

据 IPO 早知道消息，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称 " 黑芝麻智能 "）于 3 月 31 日公布了 2024 年业绩报告，这也是其自 2024 年 8 月 8 日登陆港交所、成为 " 智能汽车 AI 芯片第一股 " 后发布的首份年报。

财报显示，2024年黑芝麻智能的营收同比增长至51.8%至 4.74亿元，毛利从 2023年的 0.77亿元大幅增长 152.4%至 1.95亿元，毛利率亦从 2023年的 24.7%增加超 16个百分点至 41.1%。

值得注意的是，在日前举行的 2025 年中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章以《全 " 芯 " 构建全场景智驾新生态》为题分享了黑芝麻智能 " 全场景智能生态 " 的战略愿景。

在单记章看来，智能驾驶的发展离不开强大的计算能力。随着后大模型时代的到来，混合架构与端侧推理成为主流方向，对芯片的性能和能效提出了更高要求。黑芝麻智能通过不断优化带宽、算法和架构，持续突破计算芯片的性能瓶颈，为智能驾驶的全面普及奠定了基础。

此外，随着中国已全面迎来智驾平权新时代，黑芝麻智能正以自主创新推动智能驾驶从 " 技术尝鲜 " 迈向 " 全民普惠 "。

深化头部车企合作、量产规模持续领跑

截至目前，黑芝麻智能就旗下A1000 系列芯片和武当 C1200 系列跨域融合芯片已与超40家车企达成合作。同时，黑芝麻智能基于 A1000 系列芯片开发交付的高速 NOA 领航辅助驾驶方案，目前已实现全国高速覆盖，以及多个主要城市快速路的覆盖；而武当 C1200 系列跨域融合芯片则在 2024 年完成了城市无图 NOA 的功能验证，与一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作。

具体来讲：基于与吉利旗下亿咖通的合作，黑芝麻智能为吉利安全高阶智驾系统 " 千里浩瀚 " 提供芯片及解决方案，相关技术将应用于今年上市的吉利银河系列等多款车型；同时，黑芝麻智能获得一汽新平台的定点项目，覆盖多款燃油车和新能源车型，预计于今年实现量产；黑芝麻智能与东风的合作则进一步延伸至 C1200，预计将推动实现高速 NOA 的舱驾一体项目量产。此外，黑芝麻智能与比亚迪等其他头部客户保持 A1000 系列芯片和智驾方案的合作，计划进一步拓展更多智驾车型，推动基于下一代系列芯片方案实现量产交付，提升自己不同芯片产品和方案的渗透率。

此外，黑芝麻智能于2024 年年底还发布了新一代 AI 模型设计的高算力芯片平台武当 A2000 系列产品，其支持基于 BEV+Transformer 的端到端大模型，全面覆盖从城市 NOA 到全无人驾驶 Robotaxi 的多层级自动驾驶场景，已和头部 Tier1 正在进行基于 A2000 开发智驾方案，预计今年完成实车功能部署，并争取实现获得头部大客户对 A2000 车型定点。

当然，持续的产品迭代还是得益于黑芝麻智能对前沿芯片技术的不断投入。2024 年，黑芝麻智能的研发投入为 14.35 亿元，以继续扩大自己的技术优势。

事实上，黑芝麻智能的黑芝麻智能三大创新芯片平台均已打造了行业标杆—— 2020 年发布的华山 A1000 家族芯片实现了行业 16nm 制程下的算力的突破，是本土首款车规级高性能智驾芯片；2023 年发布的武当 C1200 家族芯片实现了电子电气架构领域的重大突破，是全球首款车规级跨域融合芯片平台；2024 年底发布华山 A2000 家族芯片全面拥抱大模型，实现 AI 计算效率的再突破，是全球首款全景通识高算力芯片。

"始于车，不止于车"，全球化战略加速

除乘用车场景外，基于自己芯片和解决方案的持续迭代，黑芝麻智能正不断拓展应用场景，包括商用车、车路云一体化及智能影像等业务，推进自己的商业化进程。

譬如，在商用车领域，黑芝麻智能已完成工程环卫车、重载卡车等专用车型布局，聚焦高速干线和厂内无人物流等场景，升级打造 Patronus2.0 主动安全系统，功能覆盖 AEB、盲区检测、环视等功能。2024 年，黑芝麻智能商用车领域客户持续快速增加，业务体量持续上升；同时，黑芝麻智能还已获得成都、襄阳、宁波、天津等多个城市的车路云一体化项目试点，其参与交付智驾芯片及算法方案涵盖智能网联、L4 及以下无人驾驶、车路协同等多功能应用场景；此外，凭借自身在 ISP 核及智能影像算法方面的技术优势，黑芝麻智能为行业头部客户可提供整套视觉人工智能算法产品和技术，同时逐步从 ODM 厂商向一线终端厂商延伸，进一步巩固市场地位。

值得一提的是，黑芝麻智能还计划在2025 年持续发挥 AI 边缘推理测的技术优势，布局机器人市场，将陆续与多家机器人主体企业的合作，并预计其芯片产品和方案将于今年实现机器人领域的批量出货。

一方面，黑芝麻智能计划与头部智能企业合作开发基于 A2000 的具身智能算法以及硬件解决方案。毕竟，A2000 芯片基于行业突破性的九韶 AI 加速器架构，支持多模态大模型，具备视觉、文本等多类型数据输入能力、自然语言对话及生成任务代码能力。另一方面，武当 C1200 系列芯片可通过硬件隔离技术，支持 AI 运算与执行器控制并行，高效处理多传感器数据融合。目前，黑芝麻智能已与傅利叶、武汉大学刘胜院士团队等在灵巧手及人形机器人领域达成合作。

整体而言，基于 C1200 系列芯片、A2000 系列芯片共同推动高性能计算驱动的智能硬件技术发展，黑芝麻智能可以拓展机器人在工业、医疗、服务等领域的应用场景，为智能机器人技术的规模化落地提供坚实支撑。

此外，黑芝麻智能的全球化战略亦在持续推进，其正积极与美国、欧洲等海外车企及 Tier1 建立合作，逐步探索海外市场。

事实上，随着大模型的快速发展和普及，基于大模型的应用在快速渗透千行百业，这也带来对边缘以及端侧推理算力需求的持续增加。

而对于黑芝麻智能而言，其现有的 A1000 系列、C1200 系列以及最新发布的 A2000 产品，作为基于 ASIC 架构的 AI 推理芯片，也随之获得了更多的应用场景。换言之，黑芝智能的芯片以及计算平台或也将在智能交通、智能工业等场景产生规模化收入。

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