快科技 3 月 31 日消息，据国外媒体报道称，台积电已经表态，正在加快在美国建厂。

台积电高级副总裁 Peter Cleveland 在美国表示，该企业在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。

根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona 第二晶圆厂将提供 3nm FinFE 制程产能，预计将于 2028 年投产；而第三晶圆厂将深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet ( GAA ) 制程，有望在本十年末投产。

在这之前，芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资 1000 亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。

魏哲家表示，将在已规划的 650 亿美元投资的基础上追加这笔投资，将创造数千个就业岗位。