快科技 3 月 31 日消息，今天，日本经济产业省宣布，将向芯片制造商 Rapidus 追加最高 8025 亿日元（约合 388.71 亿元人民币）的额外补贴，以支持其先进半导体制造项目。

至此，日本政府对 Rapidus 的累计支持金额将达到约 1.72 万亿日元（约合 833.13 亿元人民币）。

此次追加的 8025 亿日元中，6755 亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外 1270 亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。

日本政府为了给 Rapidus 的支持提供法律依据，已向本届国会提交相关法律修正案，除 1.7225 万亿日元外，还计划根据修正后的法律，在 2025 年下半年再出资 1000 亿日元。

Rapidus 的目标是在 2027 年量产 2nm 芯片，将从 4 月开始进行试产，Rapidus 董事长去年接受采访时表示，这项计划是让日本半导体业重回全球版图的 " 最后机会 "。