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高通骁龙8系新平台曝光:采用台积电3nm工艺 子品牌首发
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快科技 3 月 31 日消息,博主数码闲聊站爆料,高通今年 10 月要发布两款骁龙 8 系新平台,分别是 SM8850 和 SM8845,其中 SM8850 是高通骁龙 8 Elite 2,SM8845 则是一个全新平台。

该博主暗示,SM8845 是子系厂商和高通联合定义的一款旗舰 Soc,这意味着子系品牌会首发搭载 SM8845 平台,通常所说的子系指的是 REDMI、iQOO、真我和一加,这意味着上述品牌中的其中一家会首发 SM8845。

之前 REDMI 和高通联合定义、共同调教了骁龙 7+ Gen2 芯片,这次子系品牌和高通联合打造的 SM8845 应该也是类似的策略。

据悉,SM8845 首次台积电第三代 3nm 工艺 N3P,并搭载高通自研的 Oryon CPU 架构,其跑分接近骁龙 8 Elite,意味着 SM8845 的综合成绩可能接近 300 万分。

从定位来看,SM8845 的综合实力介于骁龙 8 Gen3 和骁龙 8 Elite 之间,性能表现不凡,该机将被应用到子系的标准版机型上,值得期待。

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