前沿科技，数智经济

封面人物：芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯

文｜白     鸽

编｜王一粟

智能驾驶芯片赛道，又迎来一位强势的竞争对手。

3 月 27 日，在 2025 芯擎 · 生态科技日，芯擎科技正式发布了 7nm 制程的自动驾驶芯片 " 星辰一号 "（AD1000），填补了国内 7 纳米车规级高性能智能驾驶芯片的空白。与此同时，芯擎还发布了智能座舱和自动驾驶系列解决方案。

"星辰一号可支持从城市 NOA 到全场景 NOA 的需求覆盖。" 芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯博士如此说道。

据介绍，星辰一号为全场景高阶自动驾驶芯片，算力为 512TOPS，原生支持 Transformer，采用   7nm   车规工艺，符合   AEC-Q100   标准，引入多核异构架构让智能驾驶算力更加强劲。

在硬件配置上，星辰一号集成高性能   VACC   与   ISP，内置   ASIL-D   功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足   L2   至   L4   级智能驾驶需求。

具体来说，星辰一号 L2+ 高级辅助驾驶方案由单颗星辰一号芯片构成，算力达到 512TOPS，而 L3 自动驾驶方案由两颗该芯片构成，算力可以达到 1024TOPS，而 L4/L5 自动驾驶方案，通过搭载 4 颗该芯片，可以实现 2048TOPS 的算力。

除星辰一号外，还有一个版本为星辰一号 Lite，其为高阶智驾芯片，支持高速 NOA 和轻图城市 NOA，算力为 256TOPS，原生支持 Transformer。

最初让芯擎科技在业内快速打开知名度的，是他们在 2021 年发布的智能座舱芯片 " 龍鹰一号 "，最新数据显示，" 龍鹰一号 "2024 年量产已达百万量级，位居同类芯片年度出货量第一，在中国乘用车智能座舱芯片装机量排行中，" 龍鹰一号 " 位列国产芯片第一。

此次发布会上，芯擎科技发布了 6 套智能座舱解决方案，其中龍鹰一号 Lite，能够满足智能座舱基本的功能需求；龍鹰一号方案则将舱行泊融为一体，已经在吉利银河系列车型上搭载。

龍鹰一号+ 星辰一号的芯片组合，则可以实现 AI 智能座舱功能，支持多模态大模型，而龍鹰二号可实现高阶驾舱融合，计划在明年发布。

对于舱驾融合的趋势，汪凯博士则认为，尽管未来会走向舱驾融合，但在当前，尤其是高端车型中，也仍需要独立的高端智能座舱和高阶自动驾驶，" 我们建议星辰一号加上龍鹰一号来进行完成。"

随着此次星辰一号的发布，芯擎科技也成为目前国内唯一同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键 SoC 的芯片供应商，今年也将会有更多合作车型落地。

" 去年龍鹰一号已经累计销售超 100 万片，今年的销量肯定也会超过 100 万，且将来至少占到 25% 的份额。"汪凯博士说道，" 不过今年不一定能完成，但未来 2～3 年我们可以做到这一点。"

" 今年与包括长安等几个车厂在内的合作车型开始落地。"汪凯博士说道，" 在海外与德国大众合作的车型也将于明年三季度在欧洲、南美、印度等地区开始销售，另外在欧洲、日本以及其他的海外市场，也都会有合资车厂的项目落地。"

值得一提的是，芯擎的 "星辰一号"将在今年实现量产，明年正式上车，目前芯擎科技并未透露星辰一号定点合作车企。

当前，越来越多的车企开始做智驾平权，10 万级别的车型拥有智能驾驶功能，逐渐成为常态，而这也势必会对智能驾驶上下游产业链产生影响。但汪凯博士则表示：" 车规级芯片的降价，并不是单颗芯片的价格降低，而是性价比提升，即单颗芯片要集成更多的功能。"

而面向未来，随着汽车赛道愈发内卷，汽车芯片厂商也会经历一个从百花齐放、百家争鸣，到合并兼容的阶段，最后集中到只有 2-3 家，" 未来不管是座舱芯片，还是智驾芯片，都不会超过三家。" 汪凯博士说道。

以下是对话芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯博士的内容（经光锥智能编辑整理）：

年出货量将超百万，

预计明年上市 IPO

Q：今年出货量有一个预期，IPO 大概是什么样的进展？

A：任何一个好的公司在上市过程中，一定是对销售收入和市场份额有比较高的要求，芯擎也是一样，去年芯擎的 " 龍鹰一号 " 累计超过一百万片，今年肯定都会超过一百万片，而且在将来至少占到 25% 的份额，两年到三年我们可以做到这一点。

在海外的表现上，我们目前已经拉到了国外，像德国大众的订单，这是非常长远的订单，这样给我们更加稳定的基础。

我们希望今年能够申报，明年能够上市，这是一个基本的计划。

Q：今年年初有车厂提出智驾平权的概念，您怎么看待热议的智驾平权，您认为智驾成本的降低和普及，是否会带来一轮爆发时刻？

A：智驾平权对整个产业来讲，我觉得是一个好的开端，换句话讲，我们看到在整个汽车尤其是新能源车发展的历程上，第一步看到的是电气化的发展，第二步是智能化的发展，智能化又分为两步，第一部分是智能座舱，第二部分是自动驾驶。

我们看到的智驾平权，对国内大部分的车来讲，应该都是二十万以下的车辆，在这我们认为多数还是在低阶的和中阶的智驾，所谓的低阶就是有些舱，同时还有一些 ADAS 辅助驾驶，包括我们看到的 AEM、AEB，就是 L2 左右。

但到中阶的时候，像高速 NOA，在特定场景下，能够做自动驾驶以及一些控制，到真正的比较高端的车，我们会看到城市的 NOA。对芯片要求更高，价格也会高起来。

无论怎么智驾平权，最重要的都是车辆和人的安全。这也是智能驾驶芯片之所以重要，并且极少有人能够做好的原因。

Q：车企价格战非常凶，对成本的控制也非常严格，当芯擎客户更加多元化之后，对客户的成本控制也更加重视，对于您个人或者芯擎来说，在降本这一块是怎么思考的？

A：真正的降本增效，是通过系统的方法，让一颗芯片能够完成更多的功能，而不是纯粹把芯片的价格往下做，而是把芯片本身做得性价比更好。

如我们龍鹰一号能够做舱泊一体，这样有效地把另外的一些盒子并起来，可以降低成本。降本一定是在创新中产生，如果不做创新的话，就是把芯片的价格为 0 也达不到要求，我认为降本增效最好的方法就是不断地创新。

Q：我们看到近年来 E/E 架构演进还有成本控制，都推动了智能座舱集成化，龍鹰一号自发布以来，整个市场份额在快速上升，请您介绍一下这款产品为什么会受到用户的青睐。龍鹰一号和龍鹰一号 Lite 支持不同的算力需求，这个是怎么样去考量？你们跟多家客户建立怎么样的合作生态和产品开发模式？

A：从 2021 年第一次发布龍鹰一号以后，芯擎赶上了一个好时机，那时真正做 7nm 做车规芯片的，只有高通和我们，高通前面已经做了很多市场辅导工作，大家对高算力的座舱已经有了基本的认识和需求，当龍鹰一号出来以后，就能够给整个车厂提供另外一个可以补充的平台，从供应链的角度来讲也是变得更加安全的作用。

同时我们在做龍鹰一号的时候，也弥补了当时在市场上一些芯片的弱点。当我们的芯片出来以后，我们就把整个安全岛、加密，还有在算力提升这块，都做得比较好，这样我们不仅仅在性能上有所提高，在性价比上也有大幅度增加。

同时我们在设计的时候也加入了 NPU，不光给客户提供舱的功能，还加入了泊的功能，之后还加入了辅助驾驶，因此就能够把传统的需要两块芯片甚至更多芯片去完成的任务，用我们的一块芯片就能解决掉了。

Q：芯擎这边有没有关于跟非常强的大厂竞争，或者自己产品的研发路线设计，有没有自己的独特思维，然后才能有能力做这个竞争？

A：从几个方面来看，要把一个公司尤其是小公司做起来，然后把产品做好，第一个非常关键的是公司本身有一个远大的理想，你相信自己能够做成一件事情。

第二个要找准市场上对产品的定位，因为没有一个很好的产品定位，就很难把这个产品做出来得到市场的认可，对于小公司来讲不可能有那么多的财力、人力去投入多个产品竞争，所以产品的选择、客户的选择、市场的选择就变得非常重要，我们要有一定的资金、人才，这样才有可能把产品做出来，然后才可能与强手去进行竞争。

智驾芯片星辰一号，

将于今年量产明年上车

Q：芯擎现在也发布了自动驾驶芯片，您觉得我们在市场定位上，在智驾这一块，我们是针对于平权这一块，还是走高端的市场？

A：第一个我们肯定是要适应整个市场的需求，刚刚讲了低阶的辅助驾驶、平权这一块，我们已经通过龍鹰一号，能够完成舱泊以及 L2 的辅助驾驶做出来了，我们看到银河 E5 已经完成了这一点。往下我们用新出来的芯片，我们叫星辰一号 Lite，也能完成中阶的自动驾驶。同样的，星辰一号自己本身就能够完成整个城市的 NOA，以及全场景的 NOA，所以我们的芯片是全覆盖完成整个需求。

Q：我看到龍鹰一号和星辰一号两片都是基于 7nm 工艺打造的，想问一下您对供应链的风险是怎么考虑的？第二个问题是目前很多车企都是有自研智驾芯片的考虑，您对这方面是怎么看待的？芯擎这边有什么样的战略考量？

A：目前来看，我们没有任何困难，往前走的过程中，当局势、地缘政治这些东西都会发生一些变化，我们也会去保证供应链的发展。我们还是做了充分的保证和沟通，能够在未来也不会因为其他的原因而让我们的供应链断掉，至少我们认为在这个时候我们没有什么风险。

我们看到很多车厂也开始自研智驾芯片，可以看到一个趋势，首先可以看到，真正在业界能够支撑自己做芯片，然后能够还有利润，还能持续发展的，其实极少，做并没有什么问题，但是把它做好，持续地往下做，是比较难的问题。

也许三年以后就看得出来到底还有多少车厂能够坚持去做大的芯片，我认为小的芯片，有针对性的芯片一定会做的，因为在上面可以增加自己的价值，但对于一个大的算力芯片而言，还是需要极大的专注。

Q：车企都在布局端到端 VLA，大模型来了对车端的芯片算力要求还是蛮高的，我之前了解到现在很多车企的数据都是基于云端处理，但是大模型来了以后对数据的时延要求非常高，您觉得这对于我们未来车端芯片的发展会有什么影响？以及现在车企都在布局 VLA，从芯片端来说，我们这边会有一些针对 VLA 的软硬件一体化解决方案吗？还是只做算力硬件的供给方？

A：随着端对端大模型 VLA，还有 Transformer、算子等之类，这些东西作为芯片公司来讲必须要支持，就是说我们在整个设计过程中，第一个要保证有足够的算力，这个算力又是分成几个部分，我们看到有些芯片虽然强调了算力有多高，但并不能够有效地去解决刚刚讲的这些端对端、大模型的要求，为什么呢？

因为这里面一个非常重要的，就是带宽支持。在今天的发布会上可以看到，我们现在支持的带宽是目前业界最高的，达到两百 G 个每秒（B/s），这样可以很快地支持数据优化、转运，从芯片的角度要做到这些事情。第二个从模型到算力的角度，我们要提供一套优化的算子、算法和工具链，这样才能很快的支持一段式或者两段式的模型。

Q：今年起 DeepSeek 大模型和车厂紧密合作上车，这一块会不会对芯片 NPU 的算力有一些要求？我们知道 NPU 是解决 AI 大模型上车的主要关键设计，您怎么看这个发展方向？

A：我们也看到了 DeepSeek 的整个应用，刚开始在 AI 这一块，能够减少一些端侧的算力需求，其实也是通过云端的训练，浓缩出一套它的算法，在端侧对它的算力有一些减少，对芯片来讲是好的，不需要堆积更多的芯片去做更多的训练。

在端侧我们也是同样做了一些嵌入式，举个例子，为什么我们会认为 DeepSeek 它能够帮助在端侧的自动驾驶，甚至智能座舱，因为当你提一些问题的时候，比如说语音信箱，你问问题的时候，它能够很快帮你综合出你要的答案，通过网上，通过它自己的思索，同样在自动驾驶也是一样，很快从输入的数据判断出这个数据是图片是人还是车辆，这还是非常有帮助的。

Q：我有两个问题，第一个问题是芯擎科技在智能座舱和自动驾驶芯片领域跨融合解决方案，已经取得了比较显著的成果，尤其是在舱行泊一体单芯片解决方案上，您认为跨域融合技术将会如何影响汽车芯片市场格局，这是第一个问题。

A：就是从舱到舱驾融合，这个趋势在往前走，整个演变过程是往这个方向去走了，但是在实现的过程中，可能低端的是一个芯片，高阶的全场景的城市 NOA，当你有自动驾驶的时候，对舱的要求也是挺高的，不可能说一个高阶的自动驾驶，但舱的性能很差，不太可能，所以目前来看基本上还是以不同的芯片来完成它的任务。中阶的高速 NOA 就不一定了，取决于对智驾的要求、定义，有些厂商可以用一颗来做，有些用两颗来做，但融合是逐渐完成的过程。

Q：所以就是说意味着如果车厂去年选择一颗英伟达 Orin X 加上一颗高通的 8295，今年我们芯擎在高阶座舱这一块，舱驾融合应该是可以完全替代，我的理解对吗？

A：目前来看，在高端的方面来做，我们建议星辰一号加上龍鹰一号来进行完成。

Q：刚刚汪总也提到支持多传感器融合，华为新升级的 M9 大概是 25 颗，我在现场也看到星辰一号支持大概 12 颗传感器，就是两颗芯片能否支持未来像华为智驾发展到 ADS4.0，对于更高阶的，国产芯片的演进怎么支持高端客户的需求？也是大家比较关注的焦点。

A：当越高端的时候，对传感器的输入，对激光、对 LiDAR 的要求就更高了，我们星辰一号可以解决最复杂场景下的，对传感器、激光、LiDAR 的需求，所以输入可以做到 20 个都没有问题。

Q：您刚刚也提到了带宽，自动驾驶领域对时延和带宽是非常紧迫的需求，怎么样让实时的消息传递过来，还有遇到雾天、下雨天、晚上的夜景，怎么做出快速的决策，这是影响安全最大的因素，咱们在这一块的优势是什么样的？

A：这就要求芯片在设计的时候做好考量。第一个，我们的 SP 接入能力也非常强，时延各方面很短，还有对光流的处理。第二个，就要有足够强的算力能够解决这些问题。第三个带宽也能够在最短的时间之内把数据进行优化传输，同时以更短的时延去解决。你问的三个事情在硬件设计中是非常重要的。

Q：在安全级别上面，现在跟海外厂商相比有优势吗？我们大概处于一个怎样的阶段？

A：从芯片的角度来讲，这颗芯片还专门为自动驾驶做了一个很强的安全岛，通常它的算力一般只有 10K 左右，我们做了 15K 的算力，而且是 ASIL-D 来保证的。

受车企竞争加剧影响，

芯片厂商将不超过 3 家

Q：在今年车企集体喊出要实现 L3 自动驾驶量产车交付目标的背景下，芯擎如何更好地与合作车企共同促进这一目标的达成？以及在这个背景下，车企和芯片厂商的合作模式有没有发生一些变化，比如是不是车企在逐渐开放软件接口权限，允许芯片厂商参与系统级的调优，支持更多权限开放的动作。

A：现在我们看到包括国家层次也对 L3 做了一些开放、支持到认证的阶段，对芯片厂商来讲，这个模式是逐渐在变化的，很多以前是 Tier1 在做，然后跟车企结合度没有那么大，反而跟芯片做很多的交流。

现在的情况随着车厂对整个电气架构的把控，对整个系统的清晰度越来越强的时候，很多时候车企会直接选择他要的芯片，这是很大的变化。车厂和芯片厂商的互联交流，以及需要的支持越来越大了，到现在看到的车厂之间都是朝这个方向去走的。

刚刚你说需要的开放，比如软件、接口，这些都是一直存在的，我觉得对于国内的厂商来讲也是一个好事情，第一个毕竟距离近了，第二个很多的研发能力都在本地，能够随时和车厂进行配合，把车厂速度提得更快，而且也能够根据车厂的要求做支持，把他要求的功能开发出来。

Q：刚才您提到跟大众的合作，现在在国际市场，跟国际一线车厂的合作方面，有没有一些更具体的东西可以展开做一个分享？比如说具备什么样特征的车企是你们重点开拓的，包括区域，什么类型的和芯擎未来合作的空间比较大，你们重点在看？

A：车厂还是希望往国外去，我们看到国外车企现在分几个大的区域，第一个是北美，第二个是欧洲，然后是东南亚、日本、韩国，还有中国、印度也是一个区域了。

我们现在选择合作的车厂，希望是真正有竞争力的，有大量车型的企业，在国内，我们也是跟非常有实力的车厂进行结合，原因很简单，无论跟谁合作，都要做好十足的投入和支持，当你支持一个车厂的时候，它的出货量，无论是一万两还是十万两，我们都做同样的支持，但回报和收益是不一样的。

我们在国外的竞争肯定希望和大厂结合，目前跟大众已在合作，量产车会在欧洲、南美、印度等地区，从明年三季度开始进行销售，这是我们国产芯片做到的第一个真正走出国门，跟国外大企业合作，也是跟国际上先进的芯片厂商同台 PK 的，是一个好的结果。

同样我们也看到目前我们的车厂，比如大众在南美、在印度、在欧洲都有斩获。其他的车，像沃尔沃在东南亚，接下来会跟日系的车，在日本，韩系的车在韩国，慢慢把它铺开，这里面最重要的一点能够竞争的必须是有一个比较好的产品，不光跟自己国内的芯片竞争，而是真正在国际舞台上能够同台竞技，有一个好的产品是非常重要的。

Q：当前全球和国内汽车市场的竞争焦点，已经从电动化转向智能化，对于未来汽车智能化市场的广阔发展前景，还有智驾相关产业的竞争格局，请问汪总大概有什么样的前瞻？

A：可以分几个不同的层面来看，从大的角度上来讲竞争还会持续，但会慢慢合并，然后变成几个大类的车厂，我认为国内也一样，我们看到兼并合并的趋势也在往前走。

随之而来的，产业链也会发生变化。以芯片来讲，从以前简单的 MCU，到现在的智能座舱、自动驾驶芯片，我们回顾整个芯片发展的历史，开始都是在百花齐放、百家争鸣的阶段，最后芯片也一定会集中到只有两到三家，因为所有的产出和投入是分不开的，投入是需要巨大的，尤其是像芯片的研发是非常巨大的，在这个时候同样的道理，我认为在未来，不管是座舱芯片还是智驾芯片，我觉得也不会超过三家。

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王一粟

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