快科技 3 月 31 日消息，据媒体报道，位于新竹和高雄的两大台积电工厂将是 2nm 工艺制程的主要生产基地，预计今年下半年正式进入全面量产阶段。

在前期试产中，台积电已经做到了高达 60% 的良率表现，待两大工厂同步投产之后，月产能将攀升至 5 万片晶圆，最大设计产能更可达 8 万片。

与此同时，市场对 2nm 芯片的需求持续高涨，最新报告显示，仅 2025 年第三、四季度，台积电 2 纳米工艺即可创造 301 亿美元的营收，这一数字凸显先进制程在 AI、高性能计算等领域的强劲需求。

作为台积电的核心客户，苹果将是台积电 2nm 工艺制程的首批尝鲜者，预计 iPhone 18 系列的 A20 芯片将首发台积电 2nm 工艺制程，高通骁龙 8 Elite 3、联发科天玑 9600 等预计也将采用台积电 2nm 工艺。

据悉，此次台积电 2nm 工艺制程将采用创新的 GAAFET 架构，相较 3nm FinFET 技术，前者性能提升 15%，功耗降低 30%。随着台积电 2nm 的大规模量产，手机行业即将进入 2nm 时代。