快科技 3 月 31 日消息，Mark Gurman 爆料，苹果计划在 2027 年推出首款搭载自研基带芯片 C2 的 iPad 新品— iPad Pro，取代目前使用高通基带方案的机型。

目前在售的 iPad Pro 提供 Wi-Fi 版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPad Pro 将全面放弃高通基带。

Mark Gurman 强调，iPad Pro 新品在外观设计上可能不会有重大变化，苹果把升级重点放到了芯片上，未来从处理器到基带芯片，苹果将会实现全链路自研，强化其在供应链的核心主导权。

据爆料，今年 9 月的 iPhone 17 Air 将会搭载自研基带 C1，明年的 iPhone 18 系列会首发 C2，然后 2027 年的 iPad Pro 机型再使用 C2 芯片。

当前商用的 C1 不支持 mmWave 毫米波技术，这个遗憾将在苹果 C2 上弥补，分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。

郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用 3nm 制程。