昨天台积电（TSMC）在中国台湾高雄楠梓科学园区举行了 "2nm 扩产典礼 "，并计划在 2025 年末实现 2nm 量产，这意味着在未来一段时间内，将继续保持先进制程技术的领先地位。与此同时，专注于成熟制程节点的联华电子（UMC）传出了与格罗方德（GlobalFoundries）合并的消息，双方探索成为一间更大的晶圆代工厂，业务覆盖亚洲、欧洲和美国。

据 TrendForce报道，联华电子已经否认了外界的这一猜测，表示目前没有跟进的合并计划。早些时候联华电子还否认了计划在美国建厂的计划，其在当地的重点主要放在与英特尔的合作上，双方于 2024 年宣布建立战略合作伙伴关系，合作开发 12nm 工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。

有关联华电子与格罗方德之间有意合并的消息并不是第一次传出，最早在两年前就有，但是一直没有取得进展。有报告指出，联华电子和格罗方德在 2017 年至 2018 年之间都放弃了 12nm 以下工艺的竞争，将重点放在了成熟制程节点，选择合并只不过是扩大规模，不会增加协同效应或者提高市场竞争力。如果联华电子要选择合并，选择与英特尔合作会是更强的匹配，前者拥有丰富的代工晶圆，后者则带来了更先进的技术，互补作用会更明显，从而形成了更具竞争力的组合。

根据 2024 年第四季度全球晶圆代工市场数据，联华电子和格罗方德分别排在第四和第五名，对应的市场份额分别是 4.7% 和 4.6%。