快科技 4 月 2 日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！

早在今年初，就有报道陈，台积电 2nm 工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出 8 万块晶圆。

现在，台积电已经顺利完成了 2nm 试产阶段，良率超过 60％，从而正式进入量产准备阶段。

目前，台积电 2nm 已经开始承接客户订单，苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队，其中宝山工厂的首批产能全部供给苹果，高雄工厂负责其他客户。

紧接着，台积电就马不停蹄地投入了下一代 1.4nm 工艺的相关工作。

台积电宝山 P2 ( Fab20 ) 工厂已经在为 1.4nm 工艺做内部准备，并取得了重大突破，但具体情况暂时不详。

最近，台积电甚至已经明确通知供应链，可以开始准备 1.4nm 工艺相关的设备了。

宝山 P2 被视为台积电先进工艺的试验田，一旦进展顺利，P3、P4 工厂也会加入其中，Fab 25 工厂也可能会在 1.4nm 工艺上扮演重要角色。

业界预计，台积电有望在 2027 年开始 1.4nm 工艺的风险性试产，2028 年火力全开。

PS：Intel 刚刚再次确认，Intel 18A 工艺将在下半年量产，首发产品是代号 Panther Lake 的下一代酷睿 Ultra 300 系列。

在 Intel 的定义中，18A 等效于竞品的 1.8nm 级别。