钛媒体 App 4 月 2 日消息，据 ET News，SK 海力士已完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。SK 海力士为利川 M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，该工厂 HBM 封装产线已于 3 月底开始批量生产。此举将为 SK 海力士新增每月 1 万片晶圆的 HBM 封装产能，总产能达到每月 13 万片晶圆输入。 ( 科创板日报 )