快科技 4 月 3 日消息，日前举办的 Vision 2025 大会上，Intel 正式宣布 18A 工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的 Panther Lake 处理器将进行大批量生产。

此举为 " 四年五个节点（5N4Y）" 计划立下关键里程碑。按照 Intel 的愿景，18A 将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。

值得关注的是，此为新任华人 CEO 陈立武接棒后首度公开亮相，业界解读 Intel 此举在向台积电、三星等竞争对手展示技术肌肉。

Intel 18A 工艺将全球首次同时采用 PowerVia 背面供电和 RibbonFET 栅极环绕（GAA）晶体管技术，台积电则会在今年下半年 2nm 使用 Nanosheet 晶体管技术、2026 年下半年导入超级电轨（Super Power Rail），2027 年进行 1.4nm 风险性试产。

半导体从业者透露，若 Intel 18A 推进顺利，将会比台积电 2nm 更早导入晶背供电技术。

至于三星，虽然最早导入 GAAFET 晶体管技术，但良率始终未达量产水准。目前则主要关注三星自家 Exynos 2600 芯片，是否会在 5 月投入生产。

不过，三星预计 2027 年才会在 SF2Z 加上背面供电技术，推进上较竞争对手相对缓慢。

在三巨头往 2nm 前进之际，日本 Rapidus 也不容小觑。据悉，其北海道千岁市的 2nm 晶圆厂试产产线计划将在本月启用，瞄准 2027 年开始量产。

综合来看，台积电在先进工艺制程上有比较明显的速度优势，Intel 正在新 CEO 的带领下奋起直追，成败关键就看 18A 是否能如期量产达成目标。