快科技 4 月 8 日消息，市调机构 AspenCore 近日发布了 2024 年度的 China Fabless 100 排行榜，对国内无晶圆芯片设计企业分门别类进行排行，涵盖处理器、AI 芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器件、射频与通信芯片等十大领域。

本次排行统计的企业总部位于中国大陆和港澳境内，不包括中国台湾省企业，而且仅限 Fabless 公司，拥有晶圆厂的 IDM 企业不在筛选范围之内。

入选企业需要有自主研发设计的芯片产品，并已量产、已商用或进入主流 OEM 厂商供应链，还要拥有拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力。

处理器领域包括 CPU、FPGA、多媒体 SoC 等类别，华为旗下的海思半导体高居第一，之后是上海兆芯、紫光国芯、海光信息、国科微，还有瑞芯微、全志科技等。

兆芯、海光都是基于 x86 架构的路线，而自主架构的龙芯没有上榜。

其中，海思未上市，兆芯去年刚启动 IPO 流程。

AI 芯片领域，寒武纪名列第一，壁仞科技排第八。

存储器领域，兆芯创新拿下第一，君正第二，江波龙第四。

长江存储和长鑫存储因为都有自己的晶圆厂，所以不在统计范围内。

EDA 领域，入选的都在具体业务上各有所长，不仅有模拟、数字工具，还有封装制造类工具等。华大九天毫无意外技压群雄。