手机中国 04-10
一加下一代机型设计曝光:双骁龙芯片 电池增大 长焦加强
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【CNMO 科技消息】4 月 10 日,数码闲聊站透露,OPPO 子品牌一加的下一代机型正在测试 SM8845+SM8850 的组合。

根据目前流出的信息,SM8845 是高通旗下一款全新的移动平台,将采用台积电 3nm 工艺打造,由某家厂商的子品牌和高通联合定义。不过,从型号来看,SM8845 的定位和性能应该低于 SM8850。

SM8850 则是高通的第二代骁龙 8 至尊版移动平台,继续搭载高通自研的 Oryon CPU 架构,采用 2 颗 Prime 大核 +6 颗 Performance SME1/SVE2 的性能核心组合,GPU 则为 Adreno 840。第二代骁龙 8 至尊版移动平台预计于今年 10 月前后发布,预计 OPPO、vivo、小米、荣耀、一加、iQOO、中兴、真我等多家厂商将会采用。

此外,数码闲聊站还表示,一加的下一代机型的工程机,目前配备了超声波指纹解锁模块,机身采用了质感更强的金属中框,支持 IP68 防尘防水。此外,一加可能还会升级这些机型的长焦影像系统,并且对电池容量进行进一步的提升。

综合一加的产品节奏,CNMO 推测,一加将在今年第四季度发布一加 14 或一加 15 系列,年底发布一加 Ace 6、一加 Ace 6 Pro 等机型。

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