快科技 4 月 12 日消息，据媒体报道，三星电子近日向高通公司提交了 3nm 先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子而言，这无疑是 " 久旱逢甘雨 "。

公开资料显示，自从骁龙 8 Gen1 芯片之后，三星再也没有接到高通骁龙 8 系的代工订单，原因是骁龙 888、骁龙 8 Gen1 两代芯片都不尽人意。

以骁龙 888 为例，这颗芯片发布于 2020 年 Q4，是行业内首批使用三星 5nm 工艺制程的旗舰芯片。

经博主实测，在相同条件的游戏体验后，麒麟 9000 和苹果 A14 两款台积电 5nm 芯片的平均芯片功耗分别为 2.9W 和 2.4W，而采用三星 5nm 工艺的骁龙 888 为 4.0W。

从晶体管密度上来说，台积电 5nm 工艺能达到 1.73 亿颗晶体管，三星工艺相对落后，5nm 工艺仅达到 1.27 亿颗晶体管。

因三星工艺问题，从骁龙 8+ Gen1 开始，高通转投台积电怀抱，骁龙 8+ Gen1、骁龙 8 Gen2、骁龙 8 Gen3 以及骁龙 8 Elite 等旗舰平台都由台积电代工，市场表现良好。

今年下半年亮相的骁龙 8 Elite 2 也会交由台积电代工，由此看来，三星代工的骁龙芯片最快可能会在明年亮相。

值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。