【太平洋科技快讯】据相关曝料透露，国内运营商已开始对 iPhone 17 Air 的 eSIM 功能进行内测。这意味着 iPhone 17 Air 将很可能取消传统的实体 SIM 卡槽，全面采用更为先进的嵌入式 SIM 卡技术 ( eSIM ) 。

eSIM 技术通过将 SIM 卡功能集成到设备主板上，用户可以通过运营商平台远程开户，扫码下载配置文件即可激活网络服务，无需再插入实体 SIM 卡。取消实体 SIM 卡槽的举措，为 iPhone 17 Air 实现超薄机身设计扫清了障碍。据爆料，该机型的机身厚度将控制在惊人的 5.5 毫米左右，即使算上摄像头凸起部分，总厚度也仅为约 9.5 毫米。

除了在设计上的突破，iPhone 17 Air 在硬件配置上也毫不逊色。据悉，该机型将搭载苹果最新的 A19 芯片和 8GB内存，确保了强大的性能和流畅的多任务处理能力。显示方面，iPhone 17 Air 将配备一块 6.6 英寸的 OLED 显示屏，支持 120Hz ProMotion 自适应刷新率技术，为用户带来流畅的视觉体验。

在影像方面，iPhone 17 Air 前置摄像头升级至 2400 万像素，后置摄像头则采用 4800 万像素主摄，支持光学品质级 2 倍变焦，但取消了超广角摄像头。此外，该机型还将支持 Apple Intelligence 苹果智能，为用户提供更加智能化的使用体验。

该机型的推出也意味着 eSIM 技术在国内的加速普及。据悉，iPhone 17 系列，包括 iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 以及全新的 iPhone 17 Air，预计将于今年 9 月正式发布。