（全球 TMT2025 年 4 月 24 日讯）4 月 23 日，上海国际车展现场，黑芝麻智能科技有限公司与东风汽车集团有限公司、宁波均联智行科技股份有限公司共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当 C1296 芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于 2025 年底达到量产状态。

此次合作是黑芝麻智能与东风汽车技术战略协同的持续深化。此前，双方基于华山 A1000 家族芯片开发的辅助驾驶系统已在东风奕派 007、奕派 008 车型实现量产。此次合作聚焦跨域融合，通过武当 C1296 芯片的跨域计算能力，东风汽车将进一步打通座舱交互与行车辅助的数据闭环。均联智行为方案的量产落地提供了关键支撑，将确保 C1296 芯片方案快速覆盖东风旗下多品类车型。武当 C1296 芯片采用 7nm 车规级工艺打造，是行业首颗支持多域融合计算芯片。