（全球 TMT2025 年 4 月 24 日讯）在 2025 上海国际车展首日，黑芝麻智能科技有限公司举办媒体发布会，推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。黑芝麻智能将以 " 技术创新 + 开放生态 " 双轮驱动，聚焦芯片研发，赋能汽车智能化转型。同时，公司立足汽车领域，向机器人、边缘计算等场景延伸，以全栈技术能力开启智能时代的 " 计算革命 "。

黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章发表开场演讲

黑芝麻智能凭借自研 ISP、NPU 两大核心 IP，构建了华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线，并成功登陆港交所成为 " 智能汽车 AI 芯片第一股 "。华山 A2000 芯片基于 7nm 车规工艺打造，集成 CPU、DSP、GPU、NPU 等 12 类功能单元，实现单芯片多任务并行处理能力。华山 A2000 家族包括 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品，分别针对不同等级的辅助驾驶需求。A2000 家族还向智能机器人和边缘计算等领域延伸。

黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当 C1296 芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划 2025 年达到量产状态。黑芝麻智能还首发了基于武当系列芯片构建的安全智能底座。在具体实践中，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案 " 英特尔 & 黑芝麻智能舱驾融合平台 "。