从底层芯片技术到行业生态协同的全方位展示。

本文为 IPO 早知道原创

作者｜Stone Jin

微信公众号｜ipozaozhidao

据 IPO 早知道消息，黑芝麻智能（2533.HK）携旗下明星产品华山系列、武当系列芯片及其应用展示，生态合作案例、合作产品及解决方案等亮相 2025 年上海国际车展。

值得注意的是，不久前的 3 月 31 日，黑芝麻智能发布了 2024 年业绩报告，这也是其成为 " 智能汽车 AI 芯片第一股 " 后发布的首份年报——财报显示，2024 年黑芝麻智能的营收同比增长至 51.8% 至 4.74 亿元，毛利从 2023 年的 0.77 亿元大幅增长 152.4% 至 1.95 亿元，毛利率亦从 2023 年的 24.7% 增加超 16 个百分点至 41.1%。

截至目前，黑芝麻智能就旗下 A1000 系列芯片和武当 C1200 系列跨域融合芯片已与超 40 家车企达成合作。

财报发出后，多家知名券商纷纷给予黑芝麻智能 " 推荐 "/" 增持 "/" 优于大市 " 等评级，以示对黑芝麻智能长期价值的看好。

某种程度上而言，本次车展有助于黑芝麻智能再一次展现从底层芯片技术到行业生态协同的全方位能力。

在车展首日，黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章在发布会开场演讲中回顾了公司成立八年发展历程：凭借自研 ISP、NPU 两大核心 IP，构建了华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线，并成功登陆港交所成为 " 智能汽车 AI 芯片第一股 "。过去几年，公司通过 A1000（本土首款车规级高算力芯片）、C1236（全球首款跨域融合芯片）等产品持续突破，2025 年推出的 A2000 系列更以全景通识高算力设计，率先支持大模型端侧推理，推动 AI 计算效率再升级。

面向未来，黑芝麻智能将以 " 技术创新 + 开放生态 " 双轮驱动，聚焦芯片研发，赋能汽车智能化转型。单记章指出，大模型进入端侧推理时代，计算效率与算法架构成为关键挑战。黑芝麻智能通过优化带宽性能、探索混合模型架构，致力于突破 " 算法决定上限 " 的行业瓶颈。同时，公司立足汽车领域，向机器人、边缘计算等场景延伸，以全栈技术能力开启智能时代的 " 计算革命 "。

与英特尔达成战略合作

在本次上海车展上，黑芝麻智能发布了行业首创 " 安全智能底座 "架构，以武当 C1200 家族跨域融合芯片为核心，推动电子电气架构向 " 舱驾一体 " 迈出里程碑式一步——具体来讲，这一架构通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，破解车企在跨域融合中的安全与成本难题，支持从入门到旗舰车型的智能座舱、辅助驾驶等功能无缝升级。目前，安全智能底座已获多家国际头部企业认可并进入量产阶段，助力全球汽车产业迈向安全高效的新时代。

在具体实践中，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个 " 英特尔 & 黑芝麻基于安全智能底座的融合解决方案 "：武当 1200 家族芯片作为安全底座承载车载基础功能，英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验，华山 A2000 芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座 + 可扩展算力的组合，在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代，为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。

黑芝麻智能与英特尔计划于 2025 年第二季度发布舱驾融合解决方案参考设计，并为舱驾融合平台做量产准备。

在黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章看来，黑芝麻智能与英特尔的合作，将充分发挥双方在 ADAS SoC 和座舱 SDV SoC 领域的优势，以高性能和高性价比，为客户提供具备高可扩展性的舱驾融合平台，满足从 L2+ 到 L4 的场景需求。英特尔市场营销集团副总裁、中国区 OEM & ODM 销售事业部总经理郭威亦指出，与黑芝麻智能的合作，将释放英特尔在软件定义汽车上的深厚积累。

与东风汽车进一步加深合作

事实上，黑芝麻智能的武当 C1200 家族产品商业化进展颇为迅速—— 2024 年 , 武当 C1200 系列跨域融合芯片就完成了基于武当 C1236 芯片的城市无图 NOA 的功能验证，与一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作。截至 2024 年末，武当 C1200 系列芯片已获得 2 家主流 OEM 量产定点。

同时，C1236 芯片打造专注于高阶智能驾驶领域的产品，实现单芯片支持高速 NOA（领航辅助驾驶）行泊一体功能，并基于 BEV 无图方案实现城市 NOA 等场景应用；C1296 芯片则主打跨域融合计算，单芯片覆盖座舱、智驾、泊车及车身控制等多域功能，支持舱驾一体方案。

C1200 芯片于安波福展台

鲜为人知的是，黑芝麻智能的C1200芯片在本次车展上亮相于安波福展台，在一定程度上亦表明黑芝麻智能与全球 Tier1 巨头的合作之密切。

此外，黑芝麻智能与东风汽车、均联智行还共同宣布，三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当 ® C1296 芯片打造的该方案，将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划于 2025 年底达到量产状态。

此前，黑芝麻智能与东风汽车基于华山 A1000 家族芯片开发的辅助驾驶系统已在东风奕派 007、奕派 008 车型实现量产。本次合作聚焦跨域融合，通过武当 C1296 芯片的跨域计算能力，东风汽车将进一步打通座舱交互与行车辅助的数据闭环，为消费者打造更流畅、更安全、更智能的驾乘体验。

除了智能驾驶领域，黑芝麻智能武当 C1200 家族与深庭纪多模态 AI 技术在具身智能领域的合作创新同样出现在了展台中。

华山 A2000 家族芯片为下一代 AI 算法优化

作为面向下一代 AI 模型更高性能、更高效率的芯片平台，黑芝麻智能于 2024 年年底发布的华山 A2000 家族芯片及应用场景亦亮相于本次车展。

这里不妨补充一点，A2000 家族芯片集成了业界领先的 CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP 和 CV 等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力，以 7nm 工艺制造，内置了业界最大规格 NPU 核心——黑芝麻智能 " 九韶 "。新一代通用 AI 工具链 BaRT 赋能 " 九韶 " 计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了一个强大的辅助驾驶技术底座，为 A2000 家族性能跃迁保驾护航。

据 2024 年年报披露，黑芝麻智能已和头部 Tier1 正在进行基于 A2000 开发智驾方案，预计今年完成实车功能部署，并争取实现获得头部大客户对 A2000 车型定点。

得益于为下一代 AI 算法优化，A2000 家族芯片还能够支持机器人和通用计算等多个领域。尤其是，通过 A2000 家族芯片和 C1200 家族芯片的配合使用，能够满足机器人的 " 大小脑 " 需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。目前，黑芝麻智能已经分别与武汉大学刘胜院士团队以及傅利叶在人形机器人、灵巧手领域达成合作。

而较为成熟的华山 A1000 家族则已在包括吉利银河 E8/ 星耀 8、领克 07/08 EM-P、东风奕派 e π 007/008 等车型量产上车。

此外，黑芝麻智能本次还集中展示了 30+ 个基于黑芝麻智能华山 A1000 家族、武当 C1200 家族的智能汽车域控制器，联合开发的客户及合作伙伴包括亿咖通、德赛西威、保隆科技等在内的多个行业领先一级供应商，展现了黑芝麻智能丰富的合作生态及开放的技术体系。

本文由公众号 IPO 早知道（ID：ipozaozhidao）原创撰写，如需转载请联系 C 叔↓↓↓

｜｜｜黑芝麻智能

｜｜｜

｜｜｜