作者 ｜ 郭月

编辑 ｜ 志豪

车东西 4 月 23 日上海车展现场报道，今日，在上海车展上，英特尔发布第二代英特尔 AI 增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴关系。

第二代英特尔 AI 增强 SDV SoC 率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。

同时，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors 等公司建立合作关系，共同攻克汽车智能化进程中的技术难题，建设开放共赢的智能汽车生态。

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理 Jack Weast 表示：" 英特尔希望借助第二代 AI 增强 SDV SoC 塑造汽车计算的未来。全新一代 SoC 融合了芯粒架构的灵活优势和英特尔成熟的整车解决方案。英特尔将与合作伙伴携手，解决汽车行业目前所面临的实际挑战，包括客户在提升能源效率和打造 AI 汽车体验方面的诉求，从而推动软件定义汽车的发展，惠及行业和终端客户。"

英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理 Jack Weast

一、推出第二代 AI 增强 SDV SoC 率先采用多节点芯粒架构

英特尔第二代 AI 增强软件定义（SDV） SoC 率先在汽车行业内采用了多节点芯粒架构，相比上代，该 SOC 生成式和多模态 AI 性能最高可提升 10 倍，图形性能最高可提升 3 倍。

汽车厂商可以根据自身需求定制计算、图形和 AI 功能，降低开发成本，缩短上市时间。

二、与黑芝麻智能、面壁智能合作 推进汽车智能化发展

现场，英特尔也与多家企业建立合作关系。

黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台：这一舱驾融合平台整合了英特尔 AI 增强 SDV SoC，以及黑芝麻智能华山 A2000 和武当 C1200 家族芯片，充分满足汽车厂商从 L2+ 到 L4 的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。

黑芝麻智能和英特尔联合发布舱驾融合平台

双方计划于 2025 年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载 AI。

面壁智能和英特尔合作研发端侧原生智能座舱

英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧 GUI 智能体，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。

这一车载纯端侧 GUI 智能体将为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。

英特尔还宣布与韩国半导体公司 BOS Semiconductors 展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的 AI 性能。

结语：实现技术方案与本地服务的多轮驱动

第二代英特尔 AI 增强 SDV SoC 的问世和合作伙伴关系的扩展，进一步强化了英特尔在智能汽车领域的实力。

英特尔早早认识到了强大的技术和供应链的重要性，其利用开放式汽车芯粒平台，赋予汽车厂商将 IP 无缝集成到英特尔路线图的灵活性，同时还依托成都基地，强化对定制方案的本地化支持。

在汽车智能化道路上，英特尔是持续寻求汽车智能化领域创新技术和应用场景的突破的关键玩家。