4 月 23 日，芯驰科技在 2025 年上海国际汽车展览会上举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车 CTO 谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席 CEO 郝飞等产业链领袖共同见证此次发布，并高度肯定芯驰的产品创新力与量产实力。

本届上海车展期间，芯驰还将联合博世、华阳通用、德赛西威、斑马智行、臻驱科技等十几家战略合作伙伴发布多项合作成果。 

芯驰科技上海车展发布会合影

发布会上，芯驰正式推出新一代 AI 座舱芯片 X10 系列，率先定义全民 AI 时代的座舱处理器新标杆；与此同时，芯驰面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶三大应用场景，全面更新高端智控 MCU 产品 E3 系列。

作为本土车规芯片领军企业，芯驰科技通过场景驱动型产品布局，再度夯实其在智能座舱与车控领域的「双芯」战略优势。

AI 座舱芯片X10 系列：开启全民 AI 座舱时代

AI 大模型上车浪潮下，座舱功能与体验全线升级，座舱处理器已从 " 功能执行者 " 进化为 " 场景创造者 "。本次发布会上，芯驰重磅推出了 AI 座舱 SoC 芯片 X10，以其卓越的性能、创新的架构以及丰富的 AI 生态，率先引领座舱处理器的 AI 变革，打造出全民 AI 时代座舱处理器新标杆。

芯驰 CTO 孙鸣乐分享全民 AI 时代座舱处理器新标杆 X10 最新进展

芯驰 X10 系列产品采用专为 AI 计算优化的 ARMv9.2 CPU 架构，CPU 性能高达 200K DMIPS。同时，X10 还集成了 1800 GFLOPS GPU 和 40 TOPS NPU，辅以 128-bit 位宽、9600 MT/s 速率的内存接口，可提供高达 154 GB/s 的系统带宽，为复杂的 AI 应用提供充沛算力与数据通路。

聚焦 " 小模型快速响应、中等模型做多模态交互、云端大模型处理复杂任务 " 的多种模型结合的 AI 座舱场景，X10 在设计上充分考量算力和带宽的需求，确保 AI 大模型与传统座舱功能的并行运行，有效避免因资源竞争而导致的用户体验下降，实现 " 小模型快速响应，大模型及时反馈 "，让大模型性能得到充分发挥。

芯驰 X10，打造出全民 AI 时代座舱处理器新标杆

围绕 X10 座舱处理器，芯驰构建了开放的 AI 生态体系，不仅支持 DeepSeek、Qwen、Llama 等开源大模型，也将持续与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载 AI 大模型的提前适配和升级。同时，针对车厂自研大模型，芯驰也可提供软硬件协同优化支持。

X10 配套的 AI 工具链功能完善，覆盖模型编译、量化、仿真及性能分析等，可显著缩短模型部署和性能调优周期。此外，其 SDK 还提供通用标准化模型调用接口，简化 AI 应用的开发与迁移，实现 " 即插即用 " 的便捷体验。这一完善的生态与工具支持体系，可大幅降低开发门槛，加速 AI 技术在座舱场景的落地应用。

X10 系列芯片计划在 2026 年开始量产。芯驰将携手主机厂、Tier 1 和生态合作伙伴共同赋能 AI 座舱的创新突破与落地应用，驱动智能座舱真正迈入全民 AI 时代。

为场景而生，芯驰E3 系列驱动汽车电子电气架构深层变革

汽车电子电气架构的演进让高端智控 MCU 从幕后走向台前，成为这场效率革命的底层力量。作为面向最新一代 E/E 架构打造的智能车控产品，芯驰科技 E3 系列专门针对核心应用场景，精准契合应用诉求，以完善的产品布局覆盖区域控制、车身控制、电驱和动力系统、ADAS 辅助驾驶、舱驾融合系统、智能线控底盘等核心应用领域。 

芯驰 MCU 产品线总经理张曦桐分享 E3 系列最新产品及量产级解决方案

本次发布会上，芯驰重点面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶和舱驾融合系统三大核心场景，介绍了 E3 系列的新产品和最新量产级解决方案。

其中，旗舰智控 MCU 产品 E3650 自开启客户送样，已经斩获了多家头部车企定点，成为区域控制器和域控应用领域的明星产品。E3650 已完成 HSM 固件及 AUTOSAR、MCAL 在内的全套生态适配，还可以提供包含高实时 MCU 虚拟化软件、定制 ASIL D PMIC、高效 IO 扩展芯片等一站式量产级解决方案，赋能客户高效开发和量产落地。

芯驰还重磅发布了专为动力域场景设计的 " 效能革新者 " —— E3 系列新成员 E3620P。E3620P 以单芯片平台化能力，覆盖混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控等核心场景。该产品搭载 6 核 R52+ 集群，主频达到 500   MHz，配备 2MB 以上 SRAM，配合最新的 GTM 4.1、多路独立高精度 DS ADC、高精度 PWM、硬件旋变解码加速模块、数学算法加速器等，充分满足电驱以及多合一动力域控等严苛场景对高算力、高实时性、高精度控制的需求。以低成本、平台化的设计，助力车企实现 " 性能不妥协，系统成本再优化 " 的目标。 

芯驰 E3620P，专为动力应用设计

包含芯驰 E36 系列、E31 系列在内的产品还可为 ADAS 高阶辅助驾驶和舱驾一体融合系统提供高性能的车规 MCU 方案。

芯驰 E3 系列通过场景化的精准布局和序列化的产品组合，为车企提供了灵活的电子电气架构演进路径选择，持续领跑本土高端车规 MCU 赛道。

生态协同，驱动技术普惠

发布会上，芯驰科技 CEO 程泰毅强调，芯片设计需兼具场景洞察力与技术前瞻性。通过与车企联合定义、与生态深度协同，芯驰始终站在需求演进的第一现场。 

芯驰科技 CEO 程泰毅分享 " 懂芯，更懂车 "

得益于此，芯驰目前全系列产品累计出货量已经超过 800 万片，覆盖 100 多款主流车型，成为智能座舱和智能车控领域的量产引领企业。新一代的 AI 座舱芯片 X10 和高端智控产品系列都是基于与主机厂、上下游生态企业的深入沟通，真正为场景而生，精准契合市场需求。

芯驰科技始终践行 " 开放共赢 " 的生态战略。目前，芯驰已携手超过 200 家生态伙伴，构建了一个涵盖基础软件、操作系统、工具链、中间件及上层应用算法的完善生态圈，能够实现 " 系统级技术降本 "，加速智能车芯应用的创新与落地。

在芯驰发布会上，理想汽车 CTO 谢炎表示：" 芯驰科技是值得信赖的合作伙伴，是理想汽车供应链的关键一员。芯驰 E3 系列高性能 MCU 芯片已经在理想 L 系列上成功量产。与此同时，理想开源星环 OS 也获得芯驰作为本土车规 MCU 的首发支持。双方未来将进一步深化合作，致力于以开放的生态共同为用户提供高科技出行体验。"  

理想汽车 CTO 谢炎致辞分享

北汽研究总院院长王磊表示：" 北汽基于芯驰 X9 系列座舱芯片打造的本土化智能座舱平台，已经规模化应用在多款量产车型上，证明了本土汽车座舱芯片的技术实力。今天芯驰 X10 的发布，标志着我们向 AI 座舱的未来迈出了关键一步，北汽将率先推出搭载芯驰 X10 芯片的新一代本土化 AI 座舱平台，联合推动从底层芯片到系统再到上层应用的全面创新。"  

北汽研究总院院长王磊致辞分享

斑马智行联席 CEO 郝飞表示：" 芯驰科技与斑马智行是长期战略合作伙伴，非常高兴今天能够在场见证芯驰创新产品的发布，我们双方将进一步围绕 AliOS 操作系统、虚拟化技术（Hypervisor）及 AI 大模型等核心技术展开深度协同，共同构建 AI 座舱、高端智控等软硬件解决方案，共同推动智能汽车产业发展。"

斑马智行联席 CEO 郝飞致辞分享

未来，芯驰科技将继续携手合作伙伴，以创新的技术和卓越的产品为全球汽车企业提供坚实的核心支撑，助力更多车企实现智能产品的快速量产，推动智能出行时代的加速到来。