证券之星 04-28
国融基金调研兴森科技、亨通股份
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证券之星消息,根据市场公开信息及 4 月 25 日披露的机构调研信息,国融基金近期对 2 家上市公司进行了调研,相关名单如下:

1)兴森科技 (国融基金参与公司线上会议)

个股亮点:公司的 PCB 产品有应用于工业控制和机器人领域,IC 封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂,应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。;上海泽丰主营业务为 SOC 芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商,其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。

2)亨通股份 (国融基金参与公司特定对象调研 &)

个股亮点:公司控股子公司亨通铜箔 5 万吨 / 年电解铜箔项目按计划有序推进,标箔系统于 2023 年 6 月 15 日生产出标准铜箔;锂电系统于 2023 年 7 月 18 日生产出锂电铜箔,目前已具备 6 微米铜箔和 4.5 微米铜箔生产能力

国融基金成立于 2017 年,截至目前,资产管理规模 ( 全部公募基金 ) 29.65 亿元,排名 169/210;资产管理规模 ( 非货币公募基金 ) 29.65 亿元,排名 145/210;管理公募基金数 21 只,排名 135/210;旗下公募基金经理 5 人,排名 145/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为国融融盛龙头严选混合 A,最新单位净值为 1.75,近一年增长 26.23%。旗下最新募集公募基金产品为国融添利 6 个月持有期债券 A,类型为债券型 - 混合二级,集中认购期 2025 年 4 月 11 日至 2025 年 7 月 10 日。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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