智能音箱市场，在经过多年的下滑后，这两年开始反弹稳步增长，增速持续扩大。目前智能音箱正处于 " 音乐播放器 " 向 " 家庭智能中枢 " 转型的关键期，在播放音乐的基础上，用户进一步提出了对灯光、空调、安防等多重家居设备联动控制、智能化交互等新需求。

低功耗蓝牙芯片通过节能待机、无缝互联、协议转换等能力，成为这一转型的核心驱动力。近期，我爱音频网拆解了小米智能音箱 Pro，发现在其主板上采用了 Telink 泰凌微电子 TLSR8236 低功耗蓝牙（BLE）芯片，为音箱负责低功耗控制、连接、家居设备联动等工作。

小米智能音箱 Pro 采用圆角方形柱体设计，音箱机身由富有质感的编织网布包裹，顶部设计有四大功能按键，外边缘还设计了炫彩灯带，可以跟随音乐节奏、强拍与弱拍韵律不断变化灯光。

在功能配置方面，这款智能音箱首次内置了超级小爱 AI 大模型，智能交互能力显著增强。此外，还搭载了全频喇叭 + 双无源辐射振膜，低频更饱满有力。同时配备有对讲功能，先进的红外遥控功能，兼容超 8000 个品牌、18 种家电设备。支持小米 Mesh 2.0 技术，内容上几乎支持所有主流音频平台。

通过拆解了解到，小米智能音箱 Pro 副板上，搭载了 3 颗 MEMS 麦克风、12 颗 LED 灯珠、RGB LED 驱动器、5 颗红外线发射管等硬件。

主板上，内置有智能音频芯片、音频功放、SDRAM 颗粒、SLC NAND 存储器、同步降压 IC、过压保护 IC、PD PHY 芯片；还采用了 Telink 泰凌微电子 TLSR8236 低功耗蓝牙（BLE）芯片，为音箱负责低功耗控制、连接、家居设备联动等工作。

Telink 泰凌微电子 TLSR8236 低功耗蓝牙（BLE）芯片，采用 32bit MCU。TLSR8236 是泰凌微 SIG Mesh 专用芯片，性能与 TLSR8253 一致。

我爱音频网总结

小米智能音箱 Pro 实现了对空调、电视、灯光、窗帘等 18 种家电设备的智能联动控制，支持多轮连续流畅对话，智能人机交互能力表现出色，音频服务内容丰富。此次搭载的 Telink 泰凌微电子 TLSR8236 低功耗蓝牙芯片，集成了 BLE 低功耗蓝牙功能和 32 位 MCU，为小米智能音箱 Pro 实现超低功耗待机、高效处理家居设备海量数据。

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于 2010 年 6 月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

泰凌微电子成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。