4 月 28 日晚上，信维通信（300136.SZ）发布 2024 年年度报告。公告显示，2024 年全年，公司实现营业收入 87.44 亿元，较上年同期增长 15.85%；实现归属于上市公司股东的净利润 6.62 亿元，较上年同期增长 26.89%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5.38 亿元，较上年同期增长 22.31%，公司全年经营业绩实现较快提升。

科研创新引领业绩突破

作为全球领先的射频元器件企业，信维通信构建了以泛射频技术为核心的全球研发网络，设立中央研究院及全球 11 个研发中心，并与国内外顶尖科研机构合作，形成了覆盖 " 材料 - 零件 - 模组 " 的一站式技术能力。

信维通信在 2024 年凭借优越的科研创新能力，取得一系列创新成就。公告显示，2024 年，公司研发投入约 7.08 亿元，占公司 2024 年营业收入的 8.10%。截至 2024 年底，公司共申请专利 4782 件；2024 年新增申请专利 814 件，其中 5G 天线专利 267 件，LCP 专利 11 件，UWB 专利 23 件，WPC 专利 32 件，BTB 连接器专利 18 件，MLCC 专利 41 件、声学结构专利 271 件。

报告期内，公司继续围绕 5G-A/6G 的技术目标，积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB 天线模组等产品。此外，公司还在无线充电领域储备了 NFC 无线充电、Qi2.0/Ki、高自由度充电技术等；在高速连接器领域正在开展满足高频高速需求的轻量化、低 Dk 介电材料的研发。

在 5G 高频通信需求驱动下，信维通信通过自研 LCP 材料，提供低损耗、高精度的天线解决方案，已实现从材料到模组的全链条覆盖，并进入北美客户供应链。此外，其磁性材料、高分子复合材料等平台为无线充电、EMI/EMC 器件等产品提供技术支撑。

加速推进自主创新进程

实现自主创新需要企业自身拥有较强的科技创新能力，并通过自主化突破实现行业竞争优势。信维通信通过自身在科研方面的努力，成为泛射频产业链中兼具技术竞争力和自主创新话语权的核心企业，其在自主创新领域的突破主要体现在关键材料与核心元件的自主化进程。

信维通信以 " 材料创新 + 垂直整合 " 模式切入高壁垒领域，针对国内长期依赖进口的环节实现技术突围。公司通过自主研发 LCP 材料，推出低损耗、高精度的天线及模组产品，逐步替代进口 LCP 方案，成为全球头部客户供应链中的重要国产供应商。

此外，公司重点突破高端被动元件，打破日韩企业在相关领域的垄断。其中高端 MLCC 产品获得专利 60 余项，其电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型 MLCC 产品的技术水平，并且已经通过大客户测试，正在逐步量产，有力填补了国内高端 MLCC 技术的空白。随着 AI 服务器等新兴领域的发展，高容、宽温等高端 MLCC 产品有明显的需求增长，公司将逐步形成 AI 服务器高端 MLCC 产品系列化布局。

面对当今全球市场的紧张局势，通过科技创新实现 " 自主创新 " 刻不容缓。信维通信表示，未来将会继续加大科研投入力度，加紧突破海外先进技术，实现相应产品的自主化创新。

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