4 月 29 日，鼎龙股份（300054.SZ）发布 2024 年年报，财务数据显示，报告期内，公司实现营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54%。

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心 " 卡脖子 " 进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。

鼎龙股份方面表示，近年来公司战略一直坚持 " 四个同步 "：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。

对于 2024 年的业绩增长，鼎龙股份在年报中表示：一是，半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。公司 CMP 抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升，部分产品已取得国内龙头或销售领先的地位；报告期内半导体行业及新型 OLED 显示行业规模的增长，同样促进了公司半导体业务销售规模进一步提升。此外，公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务现均已取得销售收入，有利于上述新成长业务逐渐向减亏方向迈进。从而带动半导体业务及公司整体净利润规模的提升。

二是、降本控费专项工作带来盈利能力和运营效率的提升。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，在成本优化，效率提升，重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果，管理效能提升，盈利能力增强。

此外，报告期内，因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用 4,417 万元，从而影响公司归母净利润 3,919 万元。公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且新领域芯片开发持续投入等，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。

报告期内，鼎龙股份经营性现金流量净额为 8.28 亿元，同比增长 54.99%，现金流情况稳健，为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。