证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 04 月 29 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：3D IC、Chiplet 等复杂芯片封装形式的兴起，对探针卡提出了高密度布局、多针数及高信号完整性的要求，推动 3D IC 测试探针卡市场预计以超 15% 的增速加快发展；与此同时，汽车智能化、电动化使车规芯片需求大增，AEC-Q100 认证要求探针卡朝着高可靠性、耐高温、抗振动方向迭代。上海泽丰以 PCB 业务为基础拓展探针卡相关业务。相关产品有 MEMS 探针卡、垂直探针卡，兴森还持有上海泽丰股权吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司持有上海泽丰 24.528% 股权。感谢您的关注。

投资者：北美大厂在其最新的产品中采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示 24Q2 北美大厂的 AI GPU 测试需求环比增长了 20%，公司目前已经向北美大厂提供半导体测试板产品，北美大厂其产品对半导体测试需求的快速增长，对公司半导体测试板业务是否会有积极的影响？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体测试板业务处于良性发展之中，2024 年营收同比增长超 30%（剔除出售 harbor 的影响），技术能力、交付表现有较强竞争力，整体订单规模、营收和利润均呈现稳定且持续的增长。公司除服务于国内客户之外，也在努力拓展海外市场，如有机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板业务的发展产生积极影响，具体影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。

投资者：在广州黄埔区 2025 重点建设项目名单中看到有兴森半导体集成电路 FCBGA 封装基板项目，建设阶段处于续建状态，请问兴森科技今年打算启动 FCBGA 二期建设吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

投资者：韩系大客户已经与兴森科技合作很多年了，目前除了兴斐向其提供手机主板以外，在存储硬盘 CSP 封装领域以及 HBM 存储的 FCBGA 载板领域是否有合作？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 CSP 封装基板下游应用中存储类占比约 70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司 FCBGA 封装基板可用于 HBM 产品的封装，但 HBM 的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

投资者：公司在交流纪要中提到公司目前已经进入北美大厂供应链了，目前已经向北美大厂客户交付了 PCB 样板以及半导体测试版，实现了北美大厂从零到一的历史性突破，后续公司在其它产品品类还会持续与北美大厂客户争取合作的机会吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司会努力拓展与客户的业务合作，不断加强合作深度和广度。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，请问贵公司 ABF 载板技术最多可以达到多少层了，目前量产最多可以多少层，谢谢。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备 20 层及以下产品的量产能力，20 层以上 FCBGA 封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。

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