驱动之家 05-04
Intel:力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂 2027年量产14A说到做到
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快科技 5 月 4 日消息,Intel 首位华人 CEO 陈立武上任之后曾表示,将努力恢复 Intel 作为世界级产品公司的地位,将 Intel 打造成世界级的代工厂,并以前所未有的方式让客户满意。

近日,Intel 代工服务总经理 Kevin O'Buckley 则给出了更为详细的目标——力争 2030 年成为全球第二大晶圆代工厂。

O'Buckley 指出,尽管 Intel 市值数百亿美元,但经营代工业务的仍是一家创业公司,这是 Intel 代工业务希望向外界传递的姿态,强调 " 服务客户 ",并力争 2030 年成为全球第二大晶圆代工厂。

针对 Intel 新任 CEO 陈立武强调的 " 工程优先文化 ",O'Buckley 接受媒体采访时表示,是指 Intel 需要改变组织和业务流程,让优秀工程师的想法被决策层接纳,并让代工业务迅速做出反应满足客户需求。

O'Buckley 强调,赢得客户信任的关键是按照计划、可预测地推出新的制程节点,并提及先前 18A 节点延期影响客户对 Intel 的信任,因此 Intel 提出 2027 年量产下一代 14A 节点更为保守,确保说到做到。

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