近期有报道称，谷歌正在将 HBM3E 订单从三星转移出去，因为工艺无法达到行业标准。与此同时，三星还在为 HBM3E 获得英伟达认证而努力，希望 6 月能完成相关的工作。此外，三星还打算停产HBM2E，将资源转向 HBM3E 和 HBM4。

据 TrendForce报道，三星正在与多个客户密切合作，开发定制 HBM4 和 HBM4E 解决方案，其中包括了英伟达、博通和谷歌等科技巨头。其中 HBM4 产品最快在 2025 年下半年量产，2026 年上半年开始发货，如果一切顺利，明年将为三星的营收做贡献。

三星近日公布了截至 2025 年 3 月 31 日的第一季度财报，显示营业利润为 6.7 万亿韩元，相比去年同期的 6.6 万亿韩元同比增长 1.2%，也高于上一个季度的 6.5 万亿韩元。其中设备解决方案（DS）部门的销售额增长了 8.47% 至 25.1 万亿韩元，可是营业利润却下降了   42.4%，跌至 1.1 万亿韩元。另一方面，存储器的销售额环比下降 17%，至 19.1 万亿韩元。

由于市场对高价值芯片的需求疲软和美国出口政策的限制，让三星的 HBM 销售受到了打击，急切通过 12 层 HBM3E 弥补缺口。三星称，已经向客户交付经过重新设计的 HBM3E 样品，预计从 2025 年第二季度开始会有更多的买家下单。