每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司 FCBGA 项目在 2024 年投入费用高达 7 个多亿，25 年 Q1 投入费用高达 1.6 亿，目前 FCBGA 工厂还处于小批量生产以及海内外客户产品认证打烊阶段，请问 FCBGA 项目投入费用主要是由哪些部分构成的，参考海内外成熟的 FCBGA 厂商都会在认证产品、小批量生产的前期阶段都会产生这种庞大的资源投入才能达到大批量生产的水平吗？谢谢！

兴森科技（002436.SZ）5 月 6 日在投资者互动平台表示，FCBGA 封装基板项目费用投入主要包括人工、材料、能源、折旧等开支。FCBGA 封装基板项目前期阶段的成本负担是必经阶段，公司将加快推进 FCBGA 封装基板项目的市场拓展和量产工作。

( 记者 毕陆名 )

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