瑞财经 吴文婷 近日，寒武纪披露定增预案，公司拟发行不超过 2087.28 万股股票，募资总额不超过 49.8 亿元。

而所募资金中，29 亿元用于面向大模型的芯片平台项目、16 亿元用于面向大模型的软件平台项目建设，4.80 亿元用于补充流动资金。

关于面向大模型的芯片平台项目，寒武纪表示，本募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破 ; 拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括 : 面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片 ; 拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

公开资料显示，寒武纪成立于 2016 年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。其产品广泛应用于服务器厂商和产业公司。

4 月 18 日，寒武纪发布 2025 年一季度业绩及 2024 年业绩。

根据公告，今年一季度公司实现营收为 11.11 亿元，同比增长 4230.22%，规模几乎追平去年全年；归母净利润为 3.55 亿元，同比扭亏为盈。

而 2024 年，寒武纪实现营收为 11.74 亿元，同比增长 65.56%；归母净利润为 -4.52 亿元，上年同期为 -8.48 亿元。

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