据 TomsHardware报道，近日网络上出现了英特尔酷睿 Ultra 200S 系列 "Arrow Lake" 台式机处理器的晶圆透视图，展示了英特尔基于 Chiplet 的设计细节，包括各个模块的布局以及计算模块内的内核分布。

计算模块位于左上角，右侧是 SoC 和 GPU 模块，下方还有 I/O 模块，这些全部由台积电（TSMC）制造，另外还有一些空隙位置是填充模块。全部模块的下面是基础模块，这部分来自英特尔自家的 22nm FinFET 工艺制造，另外封装工作也是由英特尔代工完成，采用了 Foveros Omni 技术。

计算模块 - 台积电 N3B 工艺，面积 117.241mm ²。

GPU 模块 - 台积电 N5P 工艺，面积 23mm ²。

SoC 模块 - 台积电 N6 工艺，面积 86.648mm ²。

I/O 模块 - 台积电 N6 工艺，面积 24.475mm ²。

填充模块 - 面积分别为 17.47mm ²（左下）和 2.5mm ²（右上）。

基础模块 - 英特尔 22nm FinFET 工艺，面积 302.994mm ²。

在计算模块里，8 个 P-Core 分布在两边和中间位置，16 个 E-Core 分为四组集群穿插在 P-Core 之间，挂在中央的 Ring Agent 环形总线，这种布置有利于热源分散，提升散热。整个计算模块有 36MB 的 L3 缓存，每个 P-Core 拥有 3MB 的 L2 缓存，每组 E-Core 集群拥有的 L2 缓存是 4MB，总 L2 缓存容量为 40MB。

SoC 模块里带有第三代 NPU，另外还有显示引擎、媒体引擎和 DDR5 内存控制器等；GPU 模块采用的是 Xe-LPG 架构，配有 4 组 Xe 核心；I/O 模块集成了 Thunderbolt   4 控制器。