技嘉宣布，推出两款新的背插产品，分别为X870 AORUS STEALTH ICE和B850 AORUS STEALTH ICE。技嘉表示，Project STEALTH 于 2022 年首次推出，重新定义了 DIY PC，通过主板的背插接口，打造更简洁、更流线型的系统，以满足用户对全白配色及线材简化的需求。除了美观及更易组装之外，技嘉还确保了 Project STEALTH 的高度兼容性，与 10 多家机箱制造商合作，提供了超过 25 款适配的机箱。

X870 AORUS STEALTH ICE 和 B850 AORUS STEALTH ICE 均为 ATX 规格，分别采用了 16+2+2 和 14+2+2 相数字供电设计；配备了 AM5 底座，支持 AMD Ryzen 7000/8000G/9000 系列处理器；提供了四条 DIMM 插槽，支持最高 DDR5-8200+（OC）规格，最大容量 256GB，兼容 Intel XMP 3.0 和 AMD EXPO 内存配置文件；配有一条 PCIe 5.0 x16 全长插槽，还有一条 PCIe 4.0 x4 全长插槽；共提供了四（X870）/ 三（B850）个 M.2 插槽，其中一个是支持 M.2 225110/22110/2580/2280 规格的 PCIe 5.0 x4 通道设计；配备四个 SATA III 接口，支持 RAID 0/1/10；带有支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4 的无线网卡，来自 Realtek 的 RTL8922AE 或者联发科的 MT7925 芯片。

主板带有各种无需工具即可快速拆装的 EZ-DIY 功能，包括 WI-FI EZ-Plug、PCIe EZ-Latch Plus、M.2 EZ-Latch Click、M.2 EZ-Latch Plus 和 EZ-Debug Zone，让用户可以轻松构建系统，也让 PC 看起来变得更加干净、整洁。这次技嘉还推出了新的 M.2 EZ-Flex 功能，位于主板左下角的 M.2 插槽中，可智能地适应单面和双面 SSD，确保与散热模块的最佳接触。此外，技嘉还加入了新的 DriverBIOS 功能，Wi-Fi 驱动程序已集成到 BIOS 里面。

后置 I/O 方面，X870 AORUS STEALTH ICE 提供了双 USB4 接口，还有一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口、双 USB 3.2 Gen2 Type-A 接口、四个 USB 3.2 Gen1 Type-A 接口、四个 USB 2.0 接口、一个 HDMI 2.1 接口，还配有 2.5GbE 网口和音频插孔，而 B850 AORUS STEALTH ICE 缺乏 USB4 接口。前置 I/O 方面，配有一个 USB 3.2 Gen2x2 插座、一个 USB 3.2 Gen1 插座和两个 USB 2.0 插座，另外还有一个 HDMI 1.4 接口可用于前置 / 内部显示。