【CNMO 科技消息】5 月 12 日，数码闲聊站曝光了一款 SM8850（第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台）大迭代新机。据推测，该机可能为小米 16 系列机型。

从配置信息来看，这款 SM8850 大迭代新机在硬件方面具备诸多亮点。它计划采用对称双扬声器设计，同时搭载 UWB 超宽带技术，为设备间精准定位与高速数据传输提供可能。此外，3D 超声波指纹识别和无线充电功能将成为全系标配，前者提升解锁安全性与便捷性，后者则拓展了充电场景。

第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台在技术规格上也有显著升级。该平台采用台积电 N3p 工艺制造，CPU 采用高通第二代自研架构，延续 2＋6 的核心布局，支持 SME1/SVE2 指令集，在数据处理能力上有望实现提升。GPU 升级为 Adreno 840 GPU，独立缓存容量从 12MB 扩大至 16MB，图形处理性能进一步增强。NPU 算力提升至 100TOPS，为 AI 应用提供更强大的算力支持。此外，该平台原生支持硬件级阳光屏技术，搭载其的新机屏幕亮度将显著提升。

参考过往产品发布策略，第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台大概率由小米 16 系列进行全球首发，包含小米 16 标准版和小米 16 Pro 两款机型。在屏幕规格上，小米 16 系列将配备 OLED 屏幕，最小尺寸为 6.36 英寸，提供 1.5K 和 2K 两种分辨率选项，电池容量最大规格接近 7000mAh，并支持百瓦有线快充与无线充电功能。