2025 年 5 月 12 日，意大利政府与意法半导体（STMicroelectronics）达成一项 50 亿欧元的合作协议，计划扩建位于西西里岛卡塔尼亚的晶圆制造厂，目标将产能提升至每周 15,000 片晶圆。这一合作不仅是欧洲半导体供应链自主化战略的关键一步，更直接响应了全球汽车产业对芯片需求的爆炸式增长。

卡塔尼亚工厂的扩建重点聚焦于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料。这类材料在电动汽车的高压电驱系统、快充设备中具有显著优势，其耐高温、高能量密度的特性可提升整车能效约 20%。意法半导体 CEO Jean-Marc Chery 表示，新产线预计 2027 年全面投产，届时欧洲本土车企的芯片自给率将从目前的 12% 提升至 35%。

该协议的签署背景复杂。一方面，美国《芯片与科学法案》的补贴政策迫使欧洲加速本土供应链布局；另一方面，中国在第三代半导体领域的专利数量已占全球 40%，欧洲急需通过技术合作巩固竞争力。意大利经济发展部长 Adolfo Urso 强调，此次合作将创造 2000 个直接就业岗位，并带动上下游产业链超 10 亿欧元投资。

然而，挑战同样存在。欧洲汽车制造商协会（ACEA）数据显示，2024 年欧洲电动汽车产量因芯片短缺减少约 18 万辆，卡塔尼亚工厂的产能释放仍需时间。此外，美国对中国半导体设备的出口限制可能影响欧洲工厂的设备采购效率，意法半导体正寻求与日本东京电子（Tokyo Electron）合作以规避风险。