证券之星消息,兴森科技 ( 002436 ) 05 月 13 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘 . 您好 . 公司 ic 封装基板是否能应用于军工产业 . 或者说飞机或者制导和航天等等是否需要 ic 封装的芯片 .ic 封装基板能应用于军工的那些产品
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!根据公司与相关客户的保密协议,敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
投资者:董秘 . 您好 . 截至 5 月 10 日股东人数是多少?. 谢谢 .
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!截至 2025 年 5 月 9 日,公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。
投资者:董秘您好 . 目前公司的 ic 封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求 . 是否能满足华为芯片的封装要求 .
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!IC 封装基板为芯片封装的原材料,主要配套 CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域,技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
投资者:董秘 . 您好 . 公司 pcb 和封装基板及兴斐手机产业链产品是否支持 5G-A 产业应用 .
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司产品可支持 5G-A 产业应用。感谢您的关注。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。
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