"AI 芯片第一股 " 寒武纪（688256.SH）连续两个季度交出盈利成绩单，5 月 12 日，寒武纪召开 2024 年暨 2025 年一季度业绩说明会。

在互动提问环节，投资者对寒武纪的存货与预付款激增、研发投入计划、一季度业绩增长动因等问题关注度较高。

寒武纪正处于转盈的关键时刻。2020 年至 2024 年，寒武纪 5 年累计收入为 26.18 亿元，累计亏损达到 38.16 亿元。在 2024 年第四季度，寒武纪以 2.72 亿元的净利润首次实现单季度盈利转正，2025 年一季度，寒武纪继续盈利 3.55 亿元。

在业绩向好的同时，寒武纪的存货和预付款激增。2024 年半年报中，寒武纪存货为 2.35 亿元，至 2024 年三季度末，寒武纪存货跃至 10.15 亿元，到 2025 年一季度，寒武纪的存货已经升至 27.55 亿元，这是寒武纪历年最高的存货水平。

一同处于历史最高水平的，还有寒武纪的预付账款，2025 年一季度末，这一数字达到了 9.73 亿元。

面对投资者的疑问，寒武纪称 2024 年存货大幅上涨，主要是委托加工物资增加所致，预付账款大幅上涨主要是对供应商的预付款项增加所致。

存货大幅突增也需警惕。深度科技研究院院长张孝荣对经济观察报表示，存货和预付款大增需要后续销售业绩验证成果，如果客户需求放缓或技术迭代，寒武纪的高库存可能导致减值压力。

眼下，高额资本支出让寒武纪账面现金流受到考验。2024 年全年，寒武纪经营活动现金流净额为 -16.18 亿元。2025 年一季度，寒武纪经营活动现金流净额从 2024 年同期的 -2.34 亿元降至 -13.99 亿元。

截至 2025 年一季度末，寒武纪账上货币资金余下 6.52 亿元，处于上市以来最低水平。经济观察报注意到，这还是 2024 年 9 月寒武纪将 " 稳定工艺平台芯片项目 " 的 5.65 亿元拟投入募集资金变更用于补充流动资金的结果。

2020 年至 2024 年，寒武纪每年研发投入都在 10 亿元以上，5 年的研发投入合计达 56.17 亿元，这远高于寒武纪同期累计实现的营业收入。

寒武纪董事长陈天石在业绩说明会上表示："2025 年，公司持续加强研发投入，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求。"

在强化研发投入需求下，4 月 30 日，寒武纪公布了再融资计划，拟发行不超过 2087.28 万股，募资总额不超过 49.8 亿元。这是上市五年，寒武纪进行的第二次定增，也是寒武纪金额最大的一笔融资。

根据定增预案，募集资金除了 4.8 亿元将用于补充流动资金外，29 亿元将用于面向大模型的芯片平台项目、16 亿元将用于面向大模型的软件平台项目建设。

成立以来，寒武纪已经先后研发了一系列智能处理器和智能芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器，基于思元 100、思元 270、思元 290 芯片、思元 370 的云端智能加速卡系列产品，基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。