盖世汽车讯 据外媒报道，汽车半导体供应商英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）与汽车驾驶舱电子产品供应商伟世通（Visteon Corporation）宣布已签署谅解备忘录（MOU），以推进下一代电动汽车动力系统的开发。

图片来源：英飞凌

在此次合作中，英飞凌和伟世通将携手合作，集成基于英飞凌半导体的功率转换器件，尤其侧重于宽带隙器件技术。与硅基半导体相比，宽带隙器件技术在功率转换应用中具有显著优势。这些器件具有更高的功率密度、效率和热性能，有助于提高汽车领域下一代功率转换模块的效率并降低系统成本。

未来伟世通电动汽车动力总成应用将采用英飞凌 CoolGaN ™（氮化镓）和 CoolSiC ™（碳化硅）器件，包括电池接线盒、DC-DC 转换器和车载充电器。由此产生的动力总成系统将达到最高的效率、稳健性和可靠性。

伟世通公司电气化产品线负责人 Tao Wang 博士表示：" 与英飞凌合作使我们能够整合尖端半导体技术，这些技术对于提升下一代电动汽车的功率转换效率和整体系统性能至关重要。此次合作将推动技术进步，加速向更可持续、更高效的出行生态系统转型。"

英飞凌科技股份公司首席汽车销售官 Peter Schaefer 表示：" 伟世通是公认的创新者，也是新技术的早期采用者，是我们理想的合作伙伴。我们将携手突破电动汽车技术的界限，为全球汽车行业提供卓越的解决方案。"