天风证券股份有限公司潘暕 , 李泓依近期对沪硅产业进行研究并发布了研究报告《2024 业绩短期承压，硅片产能扩张多项目布局助力未来发展》，给予沪硅产业增持评级。

沪硅产业 ( 688126 )

事件：公司发布 2024 年报，实现营业收入 33.88 亿元，同比增加 6.18%；实现归母净利润 -9.71 亿元，实现扣非归母净利润 -12.43 亿元。公司发布 2025 年一季报。2025Q1 实现营业收入 8.02 亿元，同比增加 10.60%，实现归母净利润 -2.09 亿元，实现扣非归母净利润 -2.50 亿元。

点评：市场复苏不及预期，24 年业绩短期承压，长期发展战略助力未来发展。1）2024 年，全球半导体市场呈复苏态势，但公司处于产业链上游环节，行业复苏的传导还需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，24 年全球硅片整体销售额创近年新低，半导体硅片市场的复苏不及预期。2）25Q1，伴随行业逐步向好的趋势及公司 300mm 半导体硅片产能的逐步释放，主营业务收入较上年同期增长约 13%，其中，300mm 半导体硅片的收入较上年同期增长约 16%，200mm 及以下半导体硅片（含受托加工服务）的收入较上年同期增长约 8%。3）产品平均单价下跌，特别是 200mm 硅片平均单价下滑显著，叠加前期投入大、固定成本高的固有影响，公司并购 Okmetic、新傲科技所形成的商誉减值约 3 亿元，以及持续保持的高研发投入，对公司 24 年和 25Q1 业绩表现产生较大影响。

上海新昇、晋科硅材料 300mm 硅片产能建设持续推进，300mm 硅片产能升级项目推动产能进一步释放。1）子公司上海新昇实施的新增 30 万片 / 月 300mm 半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，上海工厂现已完成 300mm 半导体硅片 60 万片 / 月的产能建设，24 年出货超过 500 万片，历史累计出货超过 1500 万片；子公司晋科硅材料实施的集成电路用 300mm 硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司 300mm 半导体硅片合计产能已达到 65 万片 / 月。2）公司在上海、太原两地启动集成电路用 300mm 硅片产能升级项目。项目建成后，公司 300mm 半导体硅片业务将在现有产能基础上新增 60 万片 / 月的生产能力，达到 120 万片 / 月的产能规模。3）截至 24 年底，晋科硅材料已完成 5 万片 / 月的 300mm 半导体硅片中试线建设，并获得多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段。2025 年其将持续进行技术能力提升和设备的安装调试，以加速完成各类产品的开发和认证，快速释放产能。4）上海新昇在 300mm 超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术不断取得突破，在新能源、射频、功率、光学等领域均得到应用。未来将继续加大重点产品和关键核心技术攻关力度，加快工程化产业化的新突破。

新傲科技和 Okmetic200mm 产能稳步释放，新傲芯翼 300mm 高端硅基材料研发推广持续，单晶压电薄膜材料量产突破。1）子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万片 / 月；子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片 / 月。2）子公司芬兰 Okmetic 持续推进其产品在 MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，其中，射频滤波器和功率器件应用的销售占比有所增长，MEMS 和传感器应用的市场份额仍然保持在较高水平。同时，Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目也在按计划推进建设中，预计 25Q2 开始通线运营，可巩固其在高端细分领域的市场地位。3）子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目。目前，300mm 高端硅基材料正在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓，现已建成产能约 8 万片 / 年的 300mm 高端硅基材料试验线，并陆续向多个国内客户送样。25 年还将持续提升产能至 16 万片 / 年，并初步完成硅光客户的开发及送样，同时进一步推动高压及射频客户的产品认证，使其具备小批量生产条件。4）子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，按计划逐步释放产能，已成功实现部分产品的批量化生产。将积极联合上下游开发新型高功率大带宽滤波器衬底和低漂移大带宽电光调制器衬底，布局未来无线通信和光通信器件的衬底需求。

研发投入持续增长，专利商标成果丰硕。1）2024 年，公司研发费用支出 26,681.71 万元，同比增长 20.12%，占营业收入比例为 7.88%。24 年除了持续在 300mm 大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括 SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。2）2024 年，公司申请发明专利 130 项，取得发明专利授权 24 项；申请实用新型专利 44 项，取得实用新型专利授权 13 项。截至 24 年底，公司拥有境内外发明专利 630 项、实用新型专利 108 项、软件著作权 4 项、商标 136 项。

投资建议：全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量呈现同比下降态势，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。我们下调公司盈利预测，预计 2025/2026 年公司实现归母净利润由 3.04/4.16 亿元下调至 0.23/1.14 亿元，新增 2027 年公司实现归母净利润 2.81 亿元，下调评级为 " 增持 "。

风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、技术持续创新风险、商誉减值风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 7 家机构给出评级，买入评级 2 家，增持评级 5 家；过去 90 天内机构目标均价为 21.72。

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