【CNMO 科技消息】5 月 15 日，小米创始人雷军在微博宣布，小米自主研发的手机 SoC 芯片 " 玄戒 O1" 将于 5 月下旬发布。这是小米继 2017 年推出澎湃 S1 芯片后，再次重启自研芯片计划。

2017 年，小米松果团队曾推出首款自研 SoC 澎湃 S1，并搭载在小米 5C 手机上。但此后几年自研芯片项目逐渐沉寂，直到如今以全新命名 " 玄戒 " 重启。据公开信息，小米自研芯片并未止步于 SoC 领域，还推出了多款功能型芯片。比如 P 系列快充芯片、G 系列电源管理芯片、T 系列信号增强芯片、D 系列独显芯片等，覆盖手机核心功能模块。

值得注意的是，2024 年底传出小米成功实现国内首款 3nm 手机系统级芯片流片的消息。业内普遍认为，这款芯片与即将发布的玄戒 O1 存在高度关联。从技术节点来看，3nm 工艺代表当前半导体行业最先进水平，若属实则意味着小米在芯片研发领域取得重大突破。

从历史轨迹看，小米自研芯片始终围绕 " 自主可控 " 展开布局。早期澎湃 S1 虽未形成规模应用，但为后续积累打下基础。如今重启 SoC 研发，既是对高端芯片市场的直接回应，也显示出小米在智能手机核心技术领域的长期投入。

此次玄戒 O1 的发布时机颇具深意。5 月正值全球手机市场新品季，小米选择此时公布自研芯片，释放出持续深耕高端市场的信号。