虽然 Nintendo Switch 2 要等到 2025 年 6 月 5 日才正式发售，但是过去这一段时间里，内部设计已经没有什么秘密可言，搭载的英伟达 Tegra T239 已经被研究得很彻底。在不少玩家看来，选择与 GeForce RTX 30 系列显卡相同的三星 8nm 工艺制造这款 SoC 在今天显得有些落伍了。

据 Notebookcheck报道，最初 Tegra T239 计划采用更为先进的三星 5nm 工艺，但是任天堂最后选择了成本更低的 8nm 工艺，由于相同工艺在 Ampere 架构 GPU 上已经使用，所以设计上也更为轻松。不过任天堂并没有完全放弃 5nm 工艺，未来可能与三星再次合作，带来 " 性能升级版 "Nintendo Switch 2，同时还可能再次采用 OLED 屏幕，提升使用体验。

生命周期内升级 SoC 的制造工艺并不奇怪，毕竟 Nintendo Switch 上任天堂就这么干过。最初 2017 年发售时，Nintendo Switch 搭载的英伟达 Tegra X1 采用的是台积电 20nm 工艺，到了 2019 年升级至 16nm 工艺，新版游戏主机发热情况有了明显改善，电池续航时间也大幅提升。

有分析称，任天堂与三星的合作或许会促使其他掌机芯片设计公司，比如 AMD，考虑选择三星生产未来的产品。过去两三年里也一直有消息称，AMD 探索引入三星代工，制造小型 APU 或者 IOD 芯片。不过随着 AMD 与台积电关系变得更加密切，似乎这种情况在短期内不会发生。