快科技 5 月 16 日消息，铠侠（Kioxia）近日推出采用 BiCS8 TLC 3D 闪存技术的 CM9 系列 PCIe 5.0 NVMe SSD，成为首款应用该技术的企业级产品。

其核心创新在于 CBA（CMOS 直接键合阵列）技术——通过独立优化 CMOS 晶圆与存储单元晶圆的生产流程后键合组装，实现了性能与能效的突破性提升。

CBA 技术使闪存密度翻倍，同时提升电源效率与可持续性表现，为企业级高负载场景提供更高容量与更低功耗方案。

同时，新款 SSD 顺序读写速度分别达 14.8 GB/s（读取）和 11 GB/s（写入）（128 KiB/QD32 测试条件），符合 PCIe 5.0、NVMe 2.0 及 NVMe-MI 1.2c 规范，兼容 OCP 数据中心 NVMe SSD 2.5 标准。

针对数据中心和云计算环境优化，其支持高吞吐量与低延迟需求，目前已向特定客户提供样品。

作为首批采用 BiCS8 闪存的 PCIe 5.0 SSD，CM9 系列标志着闪存技术从堆叠层数竞争转向异构集成创新。CBA 技术可能成为未来高密度存储解决方案的新方向，尤其适合 AI 训练、实时分析等高性能计算场景。